由于個(gè)人電腦市場(chǎng)長(zhǎng)期呈現(xiàn)停滯狀態(tài)，而扮演了數(shù)年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎的智能手機(jī)也呈現(xiàn)銷售增長(zhǎng)趨緩，致使2014和2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)繼金融危機(jī)后的又一次連續(xù)兩年衰退。但是至2016年中旬，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來上升拐點(diǎn)，市場(chǎng)銷售額穩(wěn)步提升。2017年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為926億美元，當(dāng)季同比增長(zhǎng)18.10%。盡管從2017年1月份開始半導(dǎo)體月銷售額在美洲、歐洲等全球范圍內(nèi)出現(xiàn)小幅度下降，2017年4月便再次逐步回暖。全球半導(dǎo)體月銷售額同比增長(zhǎng)率從2016年中旬開始快速上升。

移動(dòng)智能終端產(chǎn)品產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)DRAM（內(nèi)存）和NAND（閃存）等存儲(chǔ)芯片平均價(jià)格在過去一年快速攀升。其中，2016年第一季度DRAM的平均出貨價(jià)為2.63美元，2017年第一季度上漲到3.82美元，同比增長(zhǎng)45%。同時(shí)期NAND的平均出貨價(jià)從2.79跳漲至3.79美元，同比增長(zhǎng)40%。存儲(chǔ)芯片價(jià)格不斷上漲的根本原因在于產(chǎn)能不足，出貨量難以趕超需求的增長(zhǎng)速度。存儲(chǔ)芯片價(jià)格快速上漲提高了SK海力士等公司業(yè)績(jī)，去年即使三星電子由于Note7手機(jī)爆炸飽受負(fù)面新聞的困擾，但其憑借在內(nèi)存芯片市場(chǎng)占據(jù)的高市場(chǎng)份額同樣實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)。

　　存儲(chǔ)芯片：壟斷程度高，供應(yīng)鏈吃緊致價(jià)格上漲

存儲(chǔ)芯片中比較常見的是NANDFlash和DRAM。其中NAND作為一種非易失性閃存技術(shù)，主要應(yīng)用于電腦固態(tài)硬盤以及手機(jī)16G/32G/64G的閃存。全球知名半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)DRAMeXchange報(bào)告顯示，2015年第四季度三星占據(jù)NAND市場(chǎng)最大份額，約33.6%，成為世界范圍內(nèi)規(guī)模最大的NAND供應(yīng)商。三星、東芝、閃迪、鎂光、SK海力士等國(guó)外巨頭合計(jì)占據(jù)80%以上的市場(chǎng)份額。DRAM是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，電腦上4G/8G/16G內(nèi)存采用的就是DRAM，這種產(chǎn)品的功能只能將數(shù)據(jù)保持很短時(shí)間，關(guān)機(jī)后會(huì)丟失。目前DRAM市場(chǎng)同樣是三星、SK海力士、鎂光這幾家電子大廠占據(jù)主要市場(chǎng)份額。

從2016年第四季度數(shù)據(jù)可以看出，DRAM市場(chǎng)中三星、SK海力士與鎂光所占份額遠(yuǎn)高于臺(tái)系廠商，總和超過90%，壟斷程度很高。雖然三星和鎂光將DRAM的制程升級(jí)到10+nm，但是三星的18nmDRAM和鎂光的17nmDRAM都出現(xiàn)了質(zhì)量問題。結(jié)果導(dǎo)致三星由于18nm瑕疵問題召回達(dá)10萬條DRAM模組，PC整機(jī)廠的不良率攀升。三星和鎂光作為DRAM的主要供應(yīng)商，其產(chǎn)品存在瑕疵加劇了供應(yīng)鏈吃緊情況，因此內(nèi)存條價(jià)格繼續(xù)上漲的趨勢(shì)已經(jīng)成定局。

大陸發(fā)力：集成電路投資活躍度高芯片自給率逐步提高

當(dāng)前我國(guó)集成電路領(lǐng)域投資力度強(qiáng)，芯片國(guó)有化率正在逐步提高。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，迎來密集投資期。從2016年第三季度開始我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，雖然該指標(biāo)2017年第一季度與年初相比有小幅度回落，但仍明顯高于2014年至2016年上半年的季度銷售額，總體而言我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)相同。

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心技術(shù)，可以分為三個(gè)子產(chǎn)業(yè)，分別為設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)。由圖8可以看出從2010年起三個(gè)子產(chǎn)業(yè)銷售額年增長(zhǎng)率均呈現(xiàn)不斷攀升的趨勢(shì)，其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額年增長(zhǎng)率除2016年外均領(lǐng)先于其他兩個(gè)產(chǎn)業(yè)，并且絕對(duì)額在2016年首次超過封測(cè)業(yè)成為最大部分，這種銷售額結(jié)構(gòu)的變化傳達(dá)出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展的訊號(hào)。2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335．5億元，其中制造業(yè)銷售額達(dá)到1126．9億元，同比增長(zhǎng)25％，是近5年來年增長(zhǎng)速度首次超過設(shè)計(jì)業(yè)，這與設(shè)計(jì)業(yè)訂單增長(zhǎng)、制造業(yè)產(chǎn)能持續(xù)滿載有關(guān)，更與數(shù)千億元資金向制造領(lǐng)域投入的帶動(dòng)相關(guān)。

2014年10月份，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，首期募資規(guī)模1387．2億人民幣。截至2016年底，國(guó)家集成電路投資基金已進(jìn)行了多達(dá)40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，已投項(xiàng)目帶動(dòng)的社會(huì)融資超過1500億元。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)前發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，但在規(guī)模擴(kuò)大的同時(shí)，其覆蓋領(lǐng)域仍然有限。推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展，仍需要市場(chǎng)、行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)以及政府主管部門的共同努力。

12英寸晶圓廠遍地開花，培育半導(dǎo)體崛起力量

近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)及政策扶持吸引很多內(nèi)資與外資企業(yè)在中國(guó)大陸投資建立以12寸晶圓為主的晶圓廠，可謂是遍地開花的態(tài)勢(shì)。其中具有代表性的內(nèi)資企業(yè)包括中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路代工企業(yè)中芯國(guó)際及華力微電子等。中芯國(guó)際在拿到大基金投資后擴(kuò)建工廠，在北京和上海兩地新建三條12英寸生產(chǎn)線。華力微電子也緊隨其后，開建12英寸生產(chǎn)線，并計(jì)劃在2020年前后掌握14nm制造工藝。臺(tái)積電、三星、Intel等半導(dǎo)體龍頭企業(yè)也分別將投資目光聚焦到大陸。其中臺(tái)積電已經(jīng)在南京以195億元建12英寸晶圓廠。三星、Intel和SK海力士分別在西安、大連和無錫建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)產(chǎn)線，主要用于生產(chǎn)存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

在終端產(chǎn)品推動(dòng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域銷售數(shù)據(jù)逐步向好，各大全球企業(yè)也動(dòng)作頻頻，行業(yè)催化劑充足。再加上，半導(dǎo)體板塊前期超跌較多，下半年各環(huán)節(jié)層層發(fā)力，業(yè)績(jī)有望逐步改善，值得重點(diǎn)關(guān)注。