資料圖 來源網絡

北京時間6月14日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，韓國芯片廠商SK海力士（SK Hynix）將加入到日本政府領銜的一個財團，共同競購東芝芯片業(yè)務。

當前，競購東芝芯片業(yè)務已經進入最后的沖刺階段，而競購方也都拿出了最后的殺手锏。本周四，東芝將決定將芯片業(yè)務出售給哪家競購方。本月底，東芝將召開股東會議，以做出最終的決定。

知情人士今日稱，SK海力士將加入到日本政府支持的產業(yè)革新機構（INCJ）領銜的財團，共同競購東芝芯片業(yè)務。目前，該財團成員已包括美國私募股權巨頭KKR牽頭、日本發(fā)展銀行（DBJ）和貝恩資本（Bain Capital）。

之前，該財團擬出價1.8萬億日元（約合161億美元）競購東芝芯片業(yè)務，且得到了日本政府的支持。而《朝日新聞》（Asahi Newspaper）網站今日稱，INCJ的報價將超過2萬億日元（約合180億美元） 。

該報道稱， INCJ、DBJ和貝恩資本將分別投資3000億日元，KKR擬投資1000億日元，SK海力士將提供3000億日元的貸款，而三菱東京UFJ銀行將投資4000億日元。

知情人士稱，INCJ財團是日本經濟產業(yè)?。∕ETI）撮合的結果。麥格理集團分析師達米安·宋（Damian Thong）上個月曾表示：“無論INCJ與哪家企業(yè)聯(lián)合競購，無論報價高低，都可能成為最終的贏家。如果不與INCJ聯(lián)手，報價再高也不可能成功。”

除了SK海力士，5月底有消息稱，西部數(shù)據(jù)也將加入INCJ和KKR財團。除了INCJ財團，其他競購方近日也紛紛以“抱團”形式來提高競爭力。

富士康董事長兼CEO郭臺銘周一表示，蘋果公司、戴爾和金士頓已加入到以富士康領銜的競購東芝芯片業(yè)務的財團。將來，亞馬遜、谷歌、微軟和思科等科技巨頭也可能加入。

在這場競購大戰(zhàn)中，美國芯片廠商博通公司（Broadcom）也處于領先地位，給出了2.2萬億日元（約合199億美元）的最高報價。知情人士稱，日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團和三菱日聯(lián)金融集團計劃向博通提供大約150億美元貸款。而銀湖資本將通過可轉換債形式資助30億美元。