Intel常因?yàn)榘雽?dǎo)體代工廠對工藝的不嚴(yán)謹(jǐn)發(fā)飆，其實(shí)想想也很有道理，對于普通消費(fèi)者來說真的是很凌亂。目前主流的先進(jìn)制程主要是14/16nm和28nm，當(dāng)然，隨著驍龍835/Exynos 8895的商用，10nm也開始嶄露頭腳。不過，臺積電聯(lián)合NVIDIA上馬了12nm（16nm新馬甲），聯(lián)電有20nm，GF更是在22nm上風(fēng)生水起。
據(jù)Digitimes報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將一部分芯片的代工下單給Globalfoundries，工藝為22nm FD-SOI。
目前，22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三種工藝，MTK綜合研判后，選擇了低耗能、低漏電、低成本的FD-SOI。
芯片定位方面將是中低端產(chǎn)品，搭配28nm組成出貨的基石。
另外，報(bào)道援引消息人士的說法稱，聯(lián)發(fā)科10nm不會(huì)成為今年的主力，預(yù)計(jì)還會(huì)上馬一個(gè)12nm。
最后一提，三星預(yù)計(jì)在2019年還會(huì)搞出來一個(gè)18nm FD-SOI。
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