聯(lián)發(fā)科看上AMD“女友”GF:全新22nm處理器來了

責(zé)任編輯:editor007

2017-06-08 21:04:32

摘自:快科技

Intel常因?yàn)榘雽?dǎo)體代工廠對工藝的不嚴(yán)謹(jǐn)發(fā)飆,其實(shí)想想也很有道理,對于普通消費(fèi)者來說真的是很凌亂。目前,22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三種工藝,MTK綜合研判后,選擇了低耗能、低漏電、低成本的FD-SOI。

Intel常因?yàn)榘雽?dǎo)體代工廠對工藝的不嚴(yán)謹(jǐn)發(fā)飆,其實(shí)想想也很有道理,對于普通消費(fèi)者來說真的是很凌亂。目前主流的先進(jìn)制程主要是14/16nm和28nm,當(dāng)然,隨著驍龍835/Exynos 8895的商用,10nm也開始嶄露頭腳。不過,臺積電聯(lián)合NVIDIA上馬了12nm(16nm新馬甲),聯(lián)電有20nm,GF更是在22nm上風(fēng)生水起。

據(jù)Digitimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將一部分芯片的代工下單給Globalfoundries,工藝為22nm FD-SOI。

目前,22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三種工藝,MTK綜合研判后,選擇了低耗能、低漏電、低成本的FD-SOI。

芯片定位方面將是中低端產(chǎn)品,搭配28nm組成出貨的基石。

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另外,報(bào)道援引消息人士的說法稱,聯(lián)發(fā)科10nm不會(huì)成為今年的主力,預(yù)計(jì)還會(huì)上馬一個(gè)12nm。

最后一提,三星預(yù)計(jì)在2019年還會(huì)搞出來一個(gè)18nm FD-SOI。

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