據(jù)英國《每日郵報(bào)》6月6日?qǐng)?bào)道，IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了世界上第一個(gè)五納米硅芯片。性能大幅提高的五納米芯片將能夠滿足人工智能(AI)，虛擬現(xiàn)實(shí)和移動(dòng)設(shè)備的未來需要。

能耗的下降也意味著智能手機(jī)和其他移動(dòng)產(chǎn)品中的電池待機(jī)時(shí)間將比現(xiàn)在的設(shè)備延長(zhǎng)三倍。

據(jù)悉，該芯片是迄今為止生產(chǎn)出的最小的芯片之一，厚度大約是兩個(gè)DNA螺旋的直徑。五納米芯片技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)在指甲蓋大小的芯片中集成300億顆晶體管。雖然這對(duì)IBM團(tuán)隊(duì)來說是一個(gè)了不起的技術(shù)成就，但是在短期內(nèi)，它還無法投入商用。

在日本京都舉行的2017年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)上，IBM詳細(xì)介紹了這項(xiàng)研究成果。IBM高級(jí)副總裁克里什納(Arvind Krishna)表示：“為了使企業(yè)和社會(huì)未來能夠滿足認(rèn)知和云計(jì)算的需求，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要。”

使用硅納米片晶體管的演示證明，五納米芯片是可能的，并且更加強(qiáng)大，會(huì)在不久的將來投入使用。與市場(chǎng)上領(lǐng)先的十納米技術(shù)相比，五納米芯片技術(shù)將性能提高了40%。