據(jù)外電報道，作為全球第二大芯片制造商，三星電子正著力發(fā)展半導(dǎo)體外包業(yè)務(wù)。本月中旬，三星電子成立了半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶。

三星電子如今通過提升半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)的地位，來展示其獨(dú)立性，并保證其在公司內(nèi)部獲得資源。三星電子周三還向客戶承諾，該公司將領(lǐng)先于競爭對手推出新一代的制造技術(shù)，并確保新工廠在今年第四季度投入生產(chǎn)。

三星電子半導(dǎo)體代工部門高級營銷總監(jiān)凱爾文·勞（Kelvin Low）表示，為半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)設(shè)立獨(dú)立部門，可能會緩和在其它業(yè)務(wù)上與三星電子存有競爭關(guān)系的客戶的顧慮。“為確保在代工領(lǐng)域發(fā)展的承諾，我們認(rèn)為創(chuàng)辦獨(dú)立部門是最佳的方案，”他說。“這會減少利益沖突。”

三星電子的承諾，凸顯芯片業(yè)務(wù)的重要性，及芯片外包業(yè)務(wù)的需求正在不斷增加。在此之前，幾乎沒有幾家企業(yè)能夠投資數(shù)十億美元建造工廠，并為新制造工藝投入研發(fā)資金。作為全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，臺積電過去5年的營收一直保持著雙位數(shù)百分比的增長。

全球最大的芯片制造商英特爾在今年3月曾表示，將重新致力于建立按訂單生產(chǎn)芯片業(yè)務(wù)，稱其制造技術(shù)依然領(lǐng)先三星和臺積電。上述三家公司都在爭奪高通和蘋果訂單，因?yàn)楹笳咧辉O(shè)計自己的芯片但不生產(chǎn)。

三星電子目前在財報中尚未單獨(dú)披露芯片代工部門的財務(wù)數(shù)據(jù)。作為全球最大的存儲芯片制造商，三星電子芯片業(yè)務(wù)第一季度的營收達(dá)到12.12萬億韓元（約合105億美元），占據(jù)了整體15.66萬億韓元營收的一多半。這意味著該公司其它芯片，包括代工和為內(nèi)部消耗生產(chǎn)的芯片，營收為3.54萬億韓元，同比增長10%。這一營收尚不足臺積電當(dāng)季75.3億美元營收的一半。

三星電子芯片部門第一季度的運(yùn)營利潤占到公司總運(yùn)營利潤的三分之二。通過改進(jìn)制造工藝，三星電子代工業(yè)務(wù)欲同臺積電、英特爾搶奪市場份額。三星電子表示，該公司目前采用的是10納米制造工藝，且該公司是首家在該制造工藝中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的廠商。

該公司還表示，其將在今年年底采用8納米制造工藝，并在2018年采用7納米制造工藝。到2020年，該公司將開始推出4納米制造工藝，屆時晶體管的排列將會呈現(xiàn)出全新的面貌。