三星在今天凌晨舉辦了新聞發(fā)布會，公布了旗下最新的工藝制程路線圖，在新的路線圖中，三星希望能夠在2020年推進(jìn)4nm工藝制程，顯得野心勃勃。
“我們的路線圖充滿希望和野心，因?yàn)槿遣粏螁沃皇怯?jì)劃這些新的工藝制程，而是在這些時(shí)間點(diǎn)上真的能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)定的計(jì)劃”三星市場高級總監(jiān)Kelvin Low如此說道。
根據(jù)三星的計(jì)劃，在未來三年內(nèi)也就是2017年至2020年，三星半導(dǎo)體的工藝制程將一步一個(gè)腳步的前進(jìn)。比如今年試產(chǎn)8nm工藝，2018年量產(chǎn)7nm工藝，2019年則成功研發(fā)6nm以及5nm工藝，至于2020年，三星希望直接將工藝制程推進(jìn)至4nm。
目前三星還稱自己的晶圓廠所使用的光刻機(jī)已經(jīng)可以達(dá)到每天1000片晶圓的產(chǎn)量，而未來三星希望將產(chǎn)量提升50%至1500片。同時(shí)三星還宣布將會在2018年引進(jìn)最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)加入到晶圓的制造中來。
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