經(jīng)過9年的技術(shù)攻關(guān)，中國打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)……5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府召開了國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱集成電路專項(xiàng)）成果發(fā)布會。

階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)

此次發(fā)布的專項(xiàng)成果包括9年來已研發(fā)成功并進(jìn)入海內(nèi)外市場的30多種高端裝備和上百種關(guān)鍵材料產(chǎn)品，面向全球開展服務(wù)的65至28納米產(chǎn)品工藝和高密度封裝集成技術(shù)成果。

北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強(qiáng)走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項(xiàng)打造集成電路制造創(chuàng)新體系的階段性目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。

據(jù)專項(xiàng)技術(shù)總師葉甜春介紹，集成電路專項(xiàng)已申請了2.3萬余項(xiàng)國內(nèi)發(fā)明專利和2000多項(xiàng)國際發(fā)明專利，所形成的知識產(chǎn)權(quán)體系使國內(nèi)企業(yè)在國際競爭中的實(shí)力和地位發(fā)生了巨大變化，發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;自主研發(fā)為主加國際合作”的新模式。

2萬科學(xué)工作者參與攻關(guān)

據(jù)了解，集成電路芯片是信息時代的核心基石，集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為影響社會、經(jīng)濟(jì)和國防的安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

長期以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進(jìn)口。中國集成電路產(chǎn)品連續(xù)多年進(jìn)口額超過2000億美元，超過石油成為最大宗進(jìn)口產(chǎn)品。

為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，2008年國務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施集成電路專項(xiàng)，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新。

據(jù)科技部重大專項(xiàng)辦公室主任陳傳宏介紹，該專項(xiàng)由北京市和上海市人民政府牽頭組織實(shí)施。共有200多家企事業(yè)單位、2萬多名科學(xué)工作者參與技術(shù)攻關(guān)，集中在北京、上海、江蘇、沈陽、深圳和武漢等6個產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。

產(chǎn)品經(jīng)得起市場檢驗(yàn)

張伯旭介紹說，在專項(xiàng)支持下，一批龍頭企業(yè)進(jìn)入世界前列，一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭，專項(xiàng)支持的企業(yè)在資本市場備受青睞。

可喜的是，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)用專項(xiàng)成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備，使得中國LED和光伏等泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力大幅躍升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了國際領(lǐng)先。

葉甜春介紹說，專項(xiàng)已經(jīng)在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統(tǒng)部署，預(yù)計到2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。