5月17日消息,據(jù)日本媒體報(bào)道,夏普正討論與母公司臺(tái)灣鴻海精密工業(yè)聯(lián)手參與收購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
由于日本政府等強(qiáng)烈擔(dān)心東芝的技術(shù)外流,鴻海希望把日本企業(yè)夏普推到前臺(tái)來打破不利局面。
日媒稱,夏普正以10~20%的比例討論出資。除夏普外,鴻海還探尋了通過生產(chǎn)iPhone建立起密切關(guān)系的蘋果等美國企業(yè)的出資意向。另外,還在討論讓東芝保留對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的部分出資。
此前,有外媒報(bào)道,知情人士稱,蘋果公司考慮耗資數(shù)十億美元,收購東芝芯片業(yè)務(wù)超20%股份,富士康收購30%股份,東芝保留部分股份。
鴻海還在討論如果成功收購東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù),將在美國新建半導(dǎo)體工廠。
另一方面,夏普把物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)業(yè)務(wù)定位為成長戰(zhàn)略的支柱,并將存儲(chǔ)器技術(shù)視為其核心。計(jì)劃通過出資與東芝在技術(shù)開發(fā)方面開展合作,確保穩(wěn)定的采購對(duì)象。
據(jù)悉,東芝出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的第二輪競購將在5月份結(jié)束。外媒稱,為了盡可能彌補(bǔ)因美國核電子公司西屋電氣破產(chǎn)重組帶來的損失擴(kuò)大,東芝將加快出售非核心業(yè)務(wù)。
東芝公司今日公布了2016財(cái)年合并報(bào)表暫定值,預(yù)計(jì)凈虧損達(dá)9500億日元(約合83億美元),虧損額較上財(cái)年凈虧損4600億日元的最差紀(jì)錄繼續(xù)擴(kuò)大。東芝資不抵債的估算金額為5400億日元。
日媒稱,根據(jù)規(guī)定,東芝明年3月底若無法扭轉(zhuǎn)現(xiàn)有的資不抵債狀態(tài),將面臨摘牌退市。除去出售芯片業(yè)務(wù)已別無他法。