近日高通公司正式發(fā)布了備受關注的驍龍660移動平臺，高通產品市場高級總監(jiān)張云在現場為我們進行了詳細的介紹和技術解析。據稱其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術，包括首次在驍龍600系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP，以及對一些全新功能的支持，如機器學習，神經網絡。

高通公司稱其為“移動平臺”而不再稱“處理器”，這是因為它實現非常強大的處理能力，同時還有很多外部模塊可以配合它的工作，包括整個射頻前端的設計。驍龍660移動平臺包括：集成基帶功能的驍龍660系統(tǒng)級芯片（SoC）的的，以及包括射頻（RF）前端，集成無線網絡連接，電源管理，音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

今年年初，高通發(fā)布了驍龍835，不過由于這款旗艦處理器的產能受限，更多的廠商把目光放在了產能大，性價比也非常高的驍龍660上。傳聞OPPO R11，體內X9s Plus，小米Max 2高配版，諾基亞7/8以及索尼Xperia X Ultra等一批旗艦都在等待著驍龍660的來到。

　　明星血統(tǒng)，高端體驗

高通公司的產品策略是在驍龍800系列技術成熟之后，會將一些新技術和新體驗平移至驍龍600系列高端產品，此次這次推出驍龍660和驍龍630也不例外。比如，兩款產品都采用了驍龍X12 LTE調制解調器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，在驍龍600系列的SoC中首次支持了600Mbps的峰值下行數據速率，首批支持包絡跟蹤技術和驍龍神經處理引擎SDK，以及14納米的FinFET制程，這都是以前驍龍八百二十一分之八百二十才使用的技術。

同時這兩款新品還支持驍龍835才有的HVX向量擴展功能（可以支持人工神經網絡）與雙ISP（彩色+彩色，彩色+黑白），支持快速充電4快充和藍牙5.0技術，支持光學防抖。

基本配置方面，驍龍660采用了自主定制的Kryo 260八核CPU，架構設計上跟驍龍835的Kryo 280更為接近。其主要區(qū)別主要是在緩存，主頻和制程方面.Kryo 260的兩個個人大小簇核心各有1MB的二級緩存，而Kryo 280的大小簇核心分別有2MB和1MB的緩存。驍龍660采用了四個性能優(yōu)勢的大核（主頻為2.2GHz）和四個效果優(yōu)勢的小核（主頻為1.8GHz的的），并采用了先進的14納米的的FinFET工藝制程。

比驍龍653有哪些提升

通過上面對比圖表可以看到，驍龍660跟前作驍龍653相比，在制程，連接，無線網絡，拍照，快充，數據吞吐量和處理能力等方面有很多不同。具體說來表現在以下幾個方面：

1.先進的14nm工藝制程。驍龍660從之前的28納米工藝制程升級至更先進的14納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20％，Adreno 512 GPU比之前的510提升30％。

2.拍照方面，采用頂級的Spectra ISP，支持光學變焦等。其雙攝像頭ISP支持目前市場上流行的各類雙攝像頭配置，包括光學變焦，對比度對焦，紅外對焦，激光對焦，雙相位自動對焦等，也支持彩色+黑白的雙攝配置，以及各種各樣大+小景深雙攝像頭的配置。支持實時降噪，背景虛化等技術，拍照有很大提升。

3.HVX向量擴展。值得注意的是，此次還首次在驍龍600系列中引入了基于整個DSP處理的HVX（向量擴展），它可以提供非常大的吞吐量，以更大的速度去處理很多運算工作，這在圖形處理，計算機視覺，神經網絡里有很大應用。通過Hexagon DSP，驍龍660還能很好滿足未來越來越多的全新業(yè)務，比如神經網絡處理，以及目前圖形，圖像，計算機視覺所需要的運算能力.DSP適合做大數據的矩陣運算，通過這種方式，將不同的功能單元用于處理最適合的任務，能夠實現性能和功耗方面的分布運算。

4.在Wi-Fi方面，其支持驍龍835所提供的2×2 802.11ac Wi-Fi，具有更好的Wi-Fi覆蓋范圍和穿透性。同時，其他天線還可以跟Wi-Fi天線共享，可以更好簡化結構設計。

5.在續(xù)航方面，驍龍660每天整體的使用時間可以延長約2個小時，可做到一整天的通話，在低負載的情況下進行更長時間的音樂播放，視頻播放。包括視頻傳輸，拍攝都比上一代產品在功耗方面擁有大幅的降低，并對流行游戲性能和功耗進行了優(yōu)化。

快充充電4技術能夠在15分鐘的時間內將2750毫安時的電池從0充電至50％，并且還支持USB-PD的標準，以及支持流行的USB Type-C的接口。

7.多媒體方面，驍龍660的GPU實現了30％的性能提升，支持的最大分辨率保持在2K，支持現在流行的18：9屏幕，支持4K分辨率視頻編解碼，也具有高保真的音頻處理能力。

8.機器學習方面，首次在驍龍600系列平臺里面引入機器學習。通過充分利用CPU，GPU，DSP的處理能力，賦予手機更多的智能，讓它不斷去學習，不論通過自己的算法，還是通過手機廠商和其他的第三方合作的算法，把這些算法在手機進行良好的處理。目前很多圖像識別或者說其他類似神經網絡應用的計算主要是通過云端服務器處理，這樣就需要高帶寬，同時也會影響用戶隱私。

9.安全方面，包含硬件加密機制，硬件的計算，以及安全的存儲處理。所有的加密計算和安全的控制都是由單獨的硬件單元去完成的，并且支持指紋，聲紋，人臉或者虹膜識別等不同生物識別方面。

傳感器中樞全方位感知。這個技術的核心就是低功耗DSP。通過把各種傳感器連在低功耗DSP上，可以在不用喚醒主芯片的情況下，感受環(huán)境里面各種變化，包括的的Wi-網絡信號的變化，低功耗的室內定位和追蹤，以及像壓力傳感器或者說溫度，濕度傳感器等，可以通過低功耗的方式檢測人體的血壓，心跳，心率等。

11.連接方面，LTE連接從之前的雙載波4G +，300Mbps最大的下載速率，升至三載波的4G +和256-QAM，下載速率翻倍最大達到600Mbps，集成的是X12 LTE調制解調器;支持藍牙5.0技術，整體傳輸的速度提升2倍，范圍擴大4倍。

此外，高通還談到驍龍630移動平臺，調制解調器方面，驍龍630可以實現與驍龍660完全相同的功能和性能，即支持三載波聚合（3xCA），最高下載速率可達600MHz的的。在ISP方面，它們也都支持Spectra 160雙ISP，即支持各種各樣的雙攝配置。驍龍630具備諸多DSP的處理能力，包括音頻處理，視頻處理，以及通過DSP實現超低功耗的傳感器連接，即全方位感知器技術。驍龍630和驍龍660之間所存在的其中一項差異是，驍龍630未實現對HVX向量擴展的支持。在GPU方面，與驍龍626相比，驍龍630也是實現了約30％的提升。

驍龍660和630移動平臺具有相同的調制解調器和攝像頭架構，彼此管腳兼容，軟件兼容，使OEM廠商能更簡單輕松地打造，測試并調校終端。目前驍龍660已經出貨，相關終端預計本季度上市。驍龍630大約在本月底投入量產，相關終端預計下季度上市。