球硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸，后續(xù)恐將演變成國家級的戰(zhàn)火，半導體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾（Intel）、美光（Micron）等大廠，不僅加重NORFlash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向臺、美、日廠，恐讓大陸半導體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。

硅晶圓已成為半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵物資，過去10年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產(chǎn)線運作，尤其是12吋規(guī)格硅晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash廠等各方人馬搶翻天。

世界先進表示，2017年營運恐無法如期成長，部分原因是硅晶圓短缺，且預期將一直缺到年底；華邦透露，過去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長約；旺宏則指出，硅晶圓很缺，且短期內無法紓解，公司政策是無論加價多少，都要買到足夠的量。

信越日前對臺積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等半導體大廠提出簽3年長約，然這幾家大廠為確保未來擴產(chǎn)無虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應商貨源。

值得注意的是，近期傳出日本Sumco出手砍單，率先砍掉大陸半導體廠武漢新芯的硅晶圓供應量，武漢新芯只好加價向其他供應商找貨源。武漢新芯主要生產(chǎn)NORFlash，技術來源是飛索半導體，目前單月產(chǎn)能不多，但Sumco連這么少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍，業(yè)界認為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NORFlash產(chǎn)品線，加上大陸半導體前景不明，供應商選擇押寶臺、美、日半導體大廠，成為優(yōu)先供貨名單。

供應鏈廠商透露，面對這一波硅晶圓缺貨潮，日本兩大硅晶圓廠Sumco和信越未來產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝、英特爾、美光、GlobalFoundries、臺積電、聯(lián)電等半導體大廠，并特別支持DRAM和3DNAND供應商，因為存儲器價格飆漲，3DNAND單片產(chǎn)值高達5，000～6，000美元，絕對是NORFlash望塵莫及，這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響。

由于第3季主流64層和72層3DNAND產(chǎn)能將大量開出，三星、美光、SK海力士（SKHynix）、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫，硅晶圓絕對不能短缺，3DNAND供應商將不顧任何代價，且更有能力付最高價格，以拿到足夠的貨源。

業(yè)者預期第3季DRAM和3DNAND半導體廠采購Polishedwafer裸晶圓，漲價幅度恐超過20％，而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價約15～20％，這一波缺貨狀況恐比預期更嚴重，近期不但出現(xiàn)簽長約狀況，廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約。大陸扶植半導體藍圖中，早已意識到硅晶圓的重要性，遂找來中芯國際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新升，然半導體客戶在試用過新升的硅晶圓后，認為良率仍待加強，暫無法用到16／14／10／7納米等高端邏輯制程及3DNAND先進制程上。