高通今天發(fā)布了驍龍660、驍龍630移動平臺新品，也就是我們普遍意義上常談到的處理器。兩款新品全部升級到了14nm LPP制程，分別用以取代驍龍653和驍龍626。下面是AnandTech以及高通官方總結(jié)的詳細(xì)參數(shù)對比，相信對你今后選購入手橫向?qū)Ρ葧袠O大的參考價值——
先看驍龍660，CPU比653性能提高了20%，GPU提高了30%。自主八核Kryo 260架構(gòu)，頻率高達(dá)2.2GHz。
同時在GPU、內(nèi)存頻率、ISP、DSP上也可謂全面進(jìn)階，高通更是將驍龍820/821上的X12基帶首次下放給6系產(chǎn)品。
其次是驍龍630，雖然依然是4+4 A53八核架構(gòu)，但14nm更加省電，GPU/ISP/DSP也是全面升級，同樣搭載X12基帶，而且開始支持UFS閃存，高通稱綜合性能提升了30%。
另外，表中確實的一些共同特性還有，均支持藍(lán)牙5.0、最高8GB RAM等。
高通表示，驍龍660已經(jīng)出貨，Q2將有終端發(fā)布。而驍龍630步伐稍慢，需要5月底開始出貨，Q3將有終端登場。
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