AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥饕宦犯咦鄤P歌，一直很淡定的Intel也終于坐不住了，原本拖拖拉拉的新產(chǎn)品開始加速，下一代桌面發(fā)燒、主流平臺(tái)都將提前登場！此前就有爆料稱，Intel的下一代發(fā)燒級(jí)桌面處理器Skylake-X、Kaby Lake-X的量產(chǎn)時(shí)間都將從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，發(fā)布時(shí)間也從8月的Gamescom游戲大會(huì)，提前到5月底6月的Computex臺(tái)北電腦展。

來自臺(tái)灣PC廠商的最新消息顯示，Intel Basin Falls發(fā)燒平臺(tái)(包括Skylake-X/Kaby Lake-X處理器、X299芯片組)確實(shí)會(huì)在5月30日-6月3日的臺(tái)北電腦展上登場。

不過更確切地說，Intel在臺(tái)北只是會(huì)展示新平臺(tái)，正式發(fā)布會(huì)在6月的美國E3大展上，而相關(guān)產(chǎn)品將在6月底上市。

即便如此，也要比原計(jì)劃加快了兩個(gè)月。

Skylake-X系列首批包括6/8/10核心型號(hào)，熱設(shè)計(jì)功耗都是140W。Kaby Lake-X初期則只有112W的四核心。

但到了8月，Intel將拿出其史上第一款12核心桌面產(chǎn)品！

更進(jìn)一步地，原定于2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也將提前到今年8月，但仍舊采用14nm工藝，第一批只發(fā)布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片組。

到年底或明年初，再跟進(jìn)其他型號(hào)，以及H370、B360、H310芯片組——新平臺(tái)變化不大，主要是原生支持USB 3.1。

AMD方面，基本確定會(huì)在第三季度發(fā)布頂級(jí)的16核心Ryzen，和配套的X399芯片組。