提起半導(dǎo)體先進(jìn)制程，多數(shù)人首先想到的是Intel、臺(tái)積電、三星、GlobalFoundries等，他們已經(jīng)邁入10nm的節(jié)點(diǎn)，繼續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律。而在內(nèi)地，中芯國(guó)際（SMIC）則是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，目前已經(jīng)可以成熟地代工28nm HKMG，量產(chǎn)14nm硅片凸塊。

據(jù)Digitimes報(bào)道，中芯去年的營(yíng)收同比增幅高達(dá)30.3%。

CEO表示，他們不僅將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)12寸晶圓廠（300mm，目前業(yè)界最大最先進(jìn)），還準(zhǔn)備在7nm時(shí)代走上領(lǐng)導(dǎo)地位。

當(dāng)然，問(wèn)題就是，中芯國(guó)際的7nm何時(shí)能夠推出。畢竟目前14nm仍未成熟，看起來(lái)他們和GF一樣，準(zhǔn)備跳過(guò)10nm這個(gè)過(guò)渡性的制程。

在資源儲(chǔ)備上，中芯的研發(fā)投入占到營(yíng)收的12%~13%的高度，7nm的合作伙伴已經(jīng)有華為、歐洲微電子研究中心（IMEC）、中微半導(dǎo)體（AMEC）、ASML（阿斯麥）、Cadence（鏗騰）、ARM、新思（Synopsys）、明導(dǎo)（Mentor Graphics）等眾多大佬，外部也有國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)力支持。

目前，7nm的EUV光刻機(jī)被ASML壟斷，Intel和三星都用上了最先進(jìn)的NXE 3350B，其單價(jià)高達(dá)6億~15億之間。