據(jù)Gartner稱，2017年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)2.9%達(dá)到699億美元，這要低于2016年的5.1%（見(jiàn)表一）
"2016年這個(gè)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)主要是受到了2016年底支出增長(zhǎng)的推動(dòng)，這可能是由于NAND閃存存儲(chǔ)短缺導(dǎo)致，而這個(gè)情況在2016年底更為糟糕，并且在2017年大部分時(shí)間持續(xù)下去。這是由于智能手機(jī)市場(chǎng)好于預(yù)期，推動(dòng)了我們最近一個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)NAND開(kāi)支的升級(jí)，"Gartner高級(jí)研究分析師David Christensen表示。"2016年NAND支出增長(zhǎng)31億美元，很多相關(guān)的晶圓工廠設(shè)備這部分增幅要高于我們此前的預(yù)期。熱、磁道和植入部分2017年預(yù)計(jì)分別增加2.5%、5.6%和8.4%。"
與2016年年初相比，半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期有所改善，特別是在內(nèi)存方面，這主要是由于更強(qiáng)的定價(jià)和智能手機(jī)高于預(yù)期的表現(xiàn)。內(nèi)存早于預(yù)期的復(fù)蘇將推動(dòng)在2017年的增長(zhǎng)，而且關(guān)鍵應(yīng)用方面的變化也將帶來(lái)小幅提升。
表一：2015年到2020年全球半導(dǎo)體資本支出和設(shè)備支出預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)美元）
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2016 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
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Semiconductor Capital Spending ($M) |
67,994.0 |
69,936.6 |
73,613.5 |
78,355.6 |
75,799.3 |
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Growth (%) |
5.1 |
2.9 |
5.3 |
6.4 |
-3.3 |
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Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M) |
35,864.4 |
38,005.4 |
38,488.7 |
41,779.7 |
39,827.0 |
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Growth (%) |
7.9 |
6.0 |
1.3 |
8.6 |
-4.7 |
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Wafer Fab Equipment ($M) |
34,033.2 |
35,978.6 |
36,241.1 |
39,272.8 |
37,250.4 |
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Growth (%) |
8.1 |
5.7 |
0.7 |
8.4 |
-5.1 |
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Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M) |
1,831.2 |
2,026.8 |
2,247.6 |
2,506.9 |
2,567.7 |
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Growth (%) |
3.9 |
10.7 |
10.9 |
11.5 |
2.8
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來(lái)源：Gartner（2017年1月）
晶圓代工的增長(zhǎng)仍然超過(guò)半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，蘋果、高通、MdiaTek以及HiSilicon的移動(dòng)處理器是領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)晶圓的需求推動(dòng)器。特別是高速4G過(guò)渡和更強(qiáng)大的處理器帶來(lái)比上一代應(yīng)用處理器尺寸更大的模片，要求有晶圓代工廠的更多28納米、16/14納米和10納米晶圓。來(lái)自集成顯示驅(qū)動(dòng)器控制卡和指紋ID芯片以及有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路（IC）的非領(lǐng)先技術(shù)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁。
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