與兩年前眾多手機廠商明爭暗斗驍龍810處理器首發(fā)權(quán)不同，高通新一代旗艦芯片平臺835處理器的推出可謂低調(diào)的多。

面對眾手機廠商的集體“退燒”，高通似乎早有準(zhǔn)備，新一代835處理器也從以前的強調(diào)通信性能到更加關(guān)注VR、人工智能和機器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。

835首發(fā)爭奪戰(zhàn)，手機廠商集體“退燒”

驍龍810處理器的“高熱”讓人記憶猶新。驍龍810處理器剛一推出，就被各大廠搶破了頭。 HTC ONE M9、SONY Z4、小米Note頂配版、樂Max、一加二代等等都使用了它......

當(dāng)時為了爭奪810首發(fā)，某廠商還玩起了貓膩，弄了個工程機發(fā)布了一下。雖然后來爆出了810處理器“發(fā)燒”問題，但仍有手機廠商在推新品時強調(diào)這是一顆不發(fā)燒的810。頂著“發(fā)燒”的壓力，眾手機廠商持續(xù)推出搭載810的新品，可見手機廠商當(dāng)時對芯片的重視程度。

當(dāng)時，手機的宣傳競爭焦點主要強調(diào)性能，以小米手機為代表的雷軍式講解成為每個新品發(fā)布會上演講人的標(biāo)準(zhǔn)模板被循環(huán)復(fù)制后再重復(fù)，手機廠商著重強調(diào)手機芯片的“新、強、快”成為比不可少的一環(huán)，而且被突出放大。

如今，835芯片的推出，手機廠商的反應(yīng)卻異常冷靜與克制。目前媒體爆出的內(nèi)幕稱，小米6的確要首發(fā)驍龍835處理器，這款手機這個月就要小批量試產(chǎn)，國內(nèi)首發(fā)是肯定的了。其他廠商沒有太多消息曝出。835的“冷靜”這與當(dāng)時810芯片的“火熱”呈現(xiàn)出兩個景象，為什么？

仔細分析不難發(fā)現(xiàn)，智能手機的競爭不再是技術(shù)平臺和硬件指標(biāo)的對比了，現(xiàn)在是一個全方位的競爭時代。而且隨著這兩年國產(chǎn)手機的逐漸崛起，手機廠商也已經(jīng)尋找到各自的定位，徹底從硬件堆砌時代跳出來。例如，OPPO、 vivo強大的渠道能力，華為手機采用自研芯片，金立主打安全續(xù)航等。

可以說，這些核心手機廠商都找到了性價比之外的生存方式。由于終端廠商的玩法改變，高通的宣傳策略也必須調(diào)整，從835芯片的發(fā)布現(xiàn)場來看，高通已經(jīng)做了改變，835芯片已經(jīng)不再強調(diào)性能功耗，而是增加了很多新特性，比如機器學(xué)習(xí)、人工智能、VR之類。

未來芯片之爭焦點：人工智能和連接

在發(fā)布會上，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾?阿蒙介紹，“驍龍835處理器是首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點實現(xiàn)商用制造的移動平臺，能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。”

據(jù)了解，驍龍835處理器的關(guān)鍵組成部分包括：集成的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持千兆級LTE連接；集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth5；以及作為可選特性的802.11ad，支持多千兆比特連接。

克里斯蒂安諾?阿蒙表示：“我們的全新旗艦驍龍?zhí)幚砥髦荚跐M足支持移動虛擬現(xiàn)實和無處不在的連接所需的嚴苛要求，同時支持各種類型的輕薄移動終端設(shè)計。驍龍835具有前所未有的技術(shù)集成度，能夠支持出色的續(xù)航、增強的多媒體、卓越的拍攝體驗和千兆級傳輸速率，從而實現(xiàn)快速的、沉浸式的體驗。”

驍龍835支持的強大性能提升可歸納為以增強的機器學(xué)習(xí)為基礎(chǔ)所支撐的五大關(guān)鍵技術(shù)支柱。這五大技術(shù)支柱分別是：續(xù)航、沉浸式體驗、拍攝、連接、安全?？死锼沟侔仓Z?阿蒙透露，“驍龍835現(xiàn)已投入生產(chǎn)，預(yù)計將于2017年上半年搭載于商用終端中出貨。”

與上一代旗艦處理器相比，驍龍835的封裝尺寸減小35%，并實現(xiàn)了25%的功耗降低。此外，驍龍835還配備了Qualcomm Quick Charge 4，與使用Quick Charge 3.0相比，可實現(xiàn)高達20%的充電速度提升，以及高達30%的效率提升；在拍攝方面，驍龍835處理器提升了靜態(tài)照片和視頻拍攝體驗。在安全方面，Qualcomm Haven安全平臺可支持指紋識別、基于眼球和面部的生物識別。它還包括基于硬件的用戶認證、終端認證和面向諸如移動支付、企業(yè)訪問和用戶個人數(shù)據(jù)等使用情景的終端安全。

與之前發(fā)布會不同，除了這些常規(guī)的性能功耗外，克里斯蒂安諾?阿蒙把更多的筆墨落在了VR、連接和人工智能上。可以預(yù)見，人工智能和連接將成為未來的芯片競爭的新焦點。

據(jù)了解，驍龍835旨在同時滿足下一代虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實（VR/AR）的高性能需求、散熱限值和能效限制，并支持GoogleDaydream平臺以實現(xiàn)高質(zhì)量的移動VR。通過多項改進，高通實現(xiàn)了視覺質(zhì)量、聲音質(zhì)量和直觀交互的性能提升，包括高達25%的3D圖形渲染性能提升，以及通過Adreno 540視覺處理子系統(tǒng)支持的、高達60倍的色彩提升。驍龍835還支持4K UltraHD premium（HDR10）視頻、10位廣色域顯示、基于對象和基于場景的3D音頻，以及出色的、包括基于我們自主研發(fā)的傳感器融合技術(shù)的六自由度（6DoF）VR/AR 運動追蹤。

在連接方面，驍龍835處理器集成了X16千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，同時還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時都能提供千兆級連接的商用處理器。隨著多個千兆級LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計于2017年在全球部署，以及802.11ad應(yīng)用的不斷增加，驍龍835旨在面向VR/AR、無限云存儲、豐富的娛樂和即時App應(yīng)用領(lǐng)域，支持新一代的聯(lián)網(wǎng)體驗。

值得一提的是835芯片具備的機器學(xué)習(xí)支持的用戶體驗支柱。驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架的全新升級包含對Google TensorFlow的支持，以及對具有Hexagon向量擴展（HVX）特性的Hexagon DSP的增強。該增強包括了對定制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)層的支持，以及對驍龍異構(gòu)核心的功耗與性能的優(yōu)化。采用機器學(xué)習(xí)的OEM廠商和軟件開發(fā)商現(xiàn)在可以實現(xiàn)豐富的體驗，例如智能攝影、強大的安全性與隱私保護、智能汽車與個人助手，以及極具響應(yīng)性的逼真VR和AR體驗。