日本軟銀擬發(fā)布1000億美元科技基金 高通將投資

責任編輯:jackye

作者:盧鑫

2017-01-04 09:11:40

摘自:網(wǎng)易科技

1月4日消息,據(jù)彭博社報道,據(jù)華爾街日報消息,高通公司將為日本軟銀集團股份有限公司計劃在今年發(fā)布估值1000億資金的新科技基金投資

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1月4日消息,據(jù)彭博社報道,據(jù)華爾街日報消息,高通公司將為日本軟銀集團股份有限公司計劃在今年發(fā)布估值1000億資金的新科技基金投資。

熟悉內(nèi)情的匿名人士透露,目前高通公司將投資的具體數(shù)額尚不清楚。蘋果公司也預計為該新技術基金投資10億。

去年十二月,軟銀CEO孫正義(Masayoshi Son)対總統(tǒng)當選人特朗普表示,基金的一半將用于在美國進行投資,承諾創(chuàng)造5萬個就業(yè)機會。軟銀基金總部設在倫敦,由軟銀國際COO喬納森·布洛克(Jonathan Bullock)和軟銀CFO阿洛克·薩瑪(Alok Sama)擔任高級顧問。

高通公司的投資將使該新技術基金承諾的$1000億資金到位,并于未來幾周內(nèi)正式推出。

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