1月4日消息，據(jù)彭博社報道，據(jù)華爾街日報消息，高通公司將為日本軟銀集團股份有限公司計劃在今年發(fā)布估值1000億資金的新科技基金投資。
熟悉內(nèi)情的匿名人士透露，目前高通公司將投資的具體數(shù)額尚不清楚。蘋果公司也預計為該新技術基金投資10億。
去年十二月，軟銀CEO孫正義（Masayoshi Son）対總統(tǒng)當選人特朗普表示，基金的一半將用于在美國進行投資，承諾創(chuàng)造5萬個就業(yè)機會。軟銀基金總部設在倫敦，由軟銀國際COO喬納森·布洛克（Jonathan Bullock）和軟銀CFO阿洛克·薩瑪（Alok Sama）擔任高級顧問。
高通公司的投資將使該新技術基金承諾的$1000億資金到位，并于未來幾周內(nèi)正式推出。
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