蘋(píng)果A11芯片明年二季度量產(chǎn):臺(tái)積電代工

責(zé)任編輯:editor004

作者:Suky

2016-12-20 11:18:42

摘自:TechWeb.com.cn

蘋(píng)果每年A系列芯片升級(jí),都可以說(shuō)是在性能上獲得突飛猛進(jìn)提升,由于明年是iPhone手機(jī)上市十周年紀(jì)念日,蘋(píng)果將不會(huì)發(fā)布iPhone 7s,直接開(kāi)賣iPhone 8,所以在手機(jī)性能上

蘋(píng)果每年A系列芯片升級(jí),都可以說(shuō)是在性能上獲得突飛猛進(jìn)提升,由于明年是iPhone手機(jī)上市十周年紀(jì)念日,蘋(píng)果將不會(huì)發(fā)布iPhone 7s,直接開(kāi)賣iPhone 8,所以在手機(jī)性能上,A11芯片也會(huì)來(lái)一次大跨越。

根據(jù)BlueFin Researc Partners分析師最新爆料,蘋(píng)果芯片供應(yīng)商臺(tái)積電TSMC將會(huì)在4月晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果的A11芯片。或許是由于蘋(píng)果相對(duì)芯片性能做更全方位升級(jí)測(cè)試,所以要晚于歷代芯片量產(chǎn)時(shí)間。

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據(jù)悉,蘋(píng)果A11芯片將采用采用臺(tái)積電的10nm生產(chǎn)制程,臺(tái)積電作為蘋(píng)果在芯片上最親密合作伙伴,自然會(huì)將其最核心技術(shù)放在A11芯片代工生產(chǎn)上。

除了A11芯片,蘋(píng)果新一代iPad中的A10X芯片以及MediaTek的Helio X30移動(dòng)應(yīng)用處理器都將會(huì)采用10nm制程,而且這兩款芯片的生產(chǎn)時(shí)間都會(huì)比A11芯片的時(shí)間早。

圖片15

目前,關(guān)于這款A(yù)11芯片性能還不得而知,但每年蘋(píng)果發(fā)布會(huì)都會(huì)畫(huà)出一個(gè)曲線圖,最新手機(jī)性能上的提升,永遠(yuǎn)比前一部手機(jī)高出一截,所以A11芯片肯定相對(duì)于A10芯片,性能升級(jí)毋庸置疑。

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