東莞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書發(fā)布

2016年東莞IC應用市場規(guī)模達1000億元以上。圖為東莞五株科技的手機電路板生產(chǎn)車間。 南方日報記者 孫俊杰 攝

為促進東莞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強大陸和臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域交流，11月30日，智博會系列活動之一——“2016 DITis東莞市IT產(chǎn)業(yè)峰會暨集成電路高峰論壇”在松山湖凱悅酒店舉行。

論壇發(fā)布了《東莞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）。《白皮書》顯示，東莞今年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計約15.48億元。

來自廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、臺灣電機電子工業(yè)同業(yè)公會等協(xié)會以及大陸和臺灣的集成電路企業(yè)代表約300人參加了活動。

超八成企業(yè)涉及消費電子芯片

集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)?！栋灼吠嘎?，東莞是全國最重要的電子信息制造業(yè)產(chǎn)地之一，云集了華為、OPPO、vivo等產(chǎn)業(yè)巨頭，去年規(guī)上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)工業(yè)增加值896億元，占全市規(guī)上工業(yè)增加值的33%，占廣東省規(guī)上電子信息制造業(yè)增加值12.5%。

智能手機、消費電子、智能裝備等領域的發(fā)展，催生了對集成電路巨大的市場需求。據(jù)業(yè)內評估，2016年東莞IC應用市場的規(guī)模達1000億元以上。

數(shù)據(jù)顯示，東莞IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值今年預計約15.48億元，其中封裝測試環(huán)節(jié)產(chǎn)值為12.38億元，IC設計環(huán)節(jié)產(chǎn)值約為3.10億元。東莞IC企業(yè)主要分布在松山湖、清溪、石排、長安、黃江、厚街、虎門等區(qū)域，其中松山湖已形成小規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集聚，幾乎集聚全部的IC設計企業(yè)，已入駐30家，包括合泰半導體、晶宏半導體、合微、賽微、盈動高科等優(yōu)質企業(yè)，初步形成了產(chǎn)業(yè)集聚效應。

東莞82.35%的IC企業(yè)產(chǎn)品涉及消費電子芯片，47.06%的企業(yè)產(chǎn)品涉及功率芯片，29.41%的企業(yè)產(chǎn)品涉及計算機芯片、多媒體芯片、模擬芯片、智能卡芯片等，與東莞智能手機、平板電腦等消費類電子行業(yè)、LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)達相契合。

《白皮書》稱，IC企業(yè)中，外商（港澳臺）獨資與合資企業(yè)占比58.82%，民營企業(yè)占35.29%，其他外資占5.88%，屬于國有企業(yè)數(shù)量為零。

未來將成產(chǎn)業(yè)競爭助推器

《白皮書》表示，雖然東莞IC產(chǎn)業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)設計、后端封裝測試及應用環(huán)節(jié)。但是IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、產(chǎn)品檔次偏低、產(chǎn)業(yè)結構不合理、人才缺口大等問題尤為突出。

以人才缺口為例，集成電路技術進步遵循摩爾定律，即集成電路（IC）芯片上的晶體管數(shù)目，約每18個月增加1倍，性能也提升1倍，而成本降低一半，技術研發(fā)對于該產(chǎn)業(yè)具有絕對的重要性。但在東莞甚至我國，集成電路行業(yè)專業(yè)人才儲備數(shù)量少，中高級人才缺口很大。根據(jù)調研，東莞大部分IC設計企業(yè)人員規(guī)模在50人以下，很多甚至不足20人，只有合泰半導體人員超過百人。

造成這種情況的原因在于：一方面，本地院校的專業(yè)設置缺乏微電子等相關專業(yè)，導致東莞集成電路人才培養(yǎng)供給不足；另一方面，東莞傳統(tǒng)制造業(yè)城市形象及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境氛圍不夠濃厚，難以吸引和留住專業(yè)和高層次人才。

《白皮書》建議，未來，東莞應該要積極把握國家和省的政策機遇，利用廣闊的市場需求和較好的產(chǎn)業(yè)配套，把集成電路作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略支點，多措并舉，使之成為提升我市電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力的助推器和新的經(jīng)濟增長點。

或將設立產(chǎn)業(yè)基金

推動IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

為進一步推進IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，《白皮書》提出，可以借鑒國家及各省經(jīng)驗，設立東莞IC電子信息產(chǎn)業(yè)投資基金，大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。針對東莞的情況，重點對處于IC產(chǎn)業(yè)初創(chuàng)期和早中期的中小企業(yè)、深圳轉移的封裝測試企業(yè)進行投資，同時通過科技、金融、創(chuàng)投聯(lián)動，加快企業(yè)的培育和發(fā)展。

《白皮書》提出，以基金化的投資組合，實現(xiàn)“雪中送炭”，幫助高成長性的創(chuàng)新型、創(chuàng)業(yè)型的企業(yè)度過困難期，助推IC產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

由于東莞IC產(chǎn)業(yè)失衡處于起初階段，存在結構性的問題，龍頭企業(yè)缺乏和產(chǎn)業(yè)布局失衡是最大的發(fā)展瓶頸。因此，《白皮書》建議，一方面重視龍頭企業(yè)的培養(yǎng)，以龍頭企業(yè)為抓手，引領整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展；另一方面，針對不同類型的企業(yè)給予不同程度的資金補貼和配套支持。

■聲音

“當前，全球IC產(chǎn)業(yè)正進入重大調整變革期，投資規(guī)模迅速攀升，移動智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、虛擬現(xiàn)實等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術演進出現(xiàn)新趨勢。”

——中國科學院微電子研究所所長葉甜春

■名詞解釋

IC芯片又指集成電路，是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫作IC芯片。IC設計企業(yè)聚集越來越多，并初步形成了產(chǎn)業(yè)集聚效應，叫IC產(chǎn)業(yè)。