曝華為高通聯發(fā)科10nm芯片參數 誰更強

責任編輯:editor005

作者:王樂

2016-11-28 11:11:48

摘自:手機中國

處理器是手機性能的關鍵一環(huán),而強悍的處理器是手機性能發(fā)燒友的最愛。隨著前段時間高通驍龍835的發(fā)布,幾家主流的芯片廠商也開始加入到明年的芯片大戰(zhàn)中,而他們圍繞的中心非10納米工藝莫屬。

處理器是手機性能的關鍵一環(huán),而強悍的處理器是手機性能發(fā)燒友的最愛。隨著前段時間高通驍龍835的發(fā)布,幾家主流的芯片廠商也開始加入到明年的芯片大戰(zhàn)中,而他們圍繞的中心非10納米工藝莫屬。

近日,有產業(yè)鏈人士曝光了一份高通、聯發(fā)科和華為明年新旗艦CPU的對比表格,如下:

單從參數而言,高通驍龍835略勝一籌,如主頻達到3.0GHz以上,還有X16千兆基帶也優(yōu)勢明顯。而大家最關心的性能方面,根據官方公布的數據,高通驍龍835的性能會提升27%,聯發(fā)科Helio X30則是43%,而華為麒麟970則沒有太多的消息。總的來說,以10納米制程工藝加持的三枚芯片,都會是手機廠商追逐的焦點,到底誰更強,明年終會揭曉。

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