要跟上摩爾定律預(yù)言的晶體管密度步伐，芯片制造商正面臨越來(lái)越大的技術(shù)障礙。如今主要芯片制造商如英特爾、臺(tái)積電和全球晶圓（GlobalFoundries）正在考慮采用超紫外線蝕刻技術(shù)。超紫外線蝕刻掃描儀使用的激光波長(zhǎng)不到今天最先進(jìn)機(jī)器的十分之一，但要確保超紫外線蝕刻機(jī)器在晶圓工廠長(zhǎng)期可靠的運(yùn)行同樣是一件艱巨的工程挑戰(zhàn)。
多年來(lái)，超紫外線蝕刻技術(shù)一直面臨質(zhì)疑，未能達(dá)到其預(yù)期?，F(xiàn)在荷蘭公司ASML Holding宣布它將在2018年開(kāi)始交付可用于大規(guī)模生產(chǎn)微處理器和內(nèi)存的超紫外線蝕刻掃描儀。主要芯片公司正在判斷這些機(jī)器何時(shí)和如何整合到它們的產(chǎn)品線。
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