中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國(guó)際先進(jìn)水平尚有一拼，華為的麒麟950、展訊的4G芯片競(jìng)爭(zhēng)力都不錯(cuò)，但在晶圓制造方面，與Intel、TSMC和三星的差距就太遠(yuǎn)了，目前國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的代工工藝還是28nm。10月13日中芯國(guó)際（SMIC）宣布在上海開(kāi)工建設(shè)新的12英寸晶圓廠，投資超過(guò)675億人民幣，明年底正式建成，這座工廠將使用14nm工藝，這是中芯國(guó)際最先進(jìn)、同時(shí)也是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的制造工藝。

中芯國(guó)際目前是國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè)，2016年上半年?duì)I收13.245億美元，同比增長(zhǎng)25.4%，連續(xù)17個(gè)季度盈利，產(chǎn)能利用率接近滿載。與TSMC年?duì)I收近2000億人民幣相比，中芯國(guó)際還相差很遠(yuǎn)，但是預(yù)計(jì)未來(lái)三到四年內(nèi)都能保持每年20%的高速增長(zhǎng)。

要想做大，中芯國(guó)際還需要擴(kuò)大產(chǎn)能，提高制程工藝技術(shù)。這次在上海建設(shè)的12英寸晶圓廠就是針對(duì)未來(lái)需求建設(shè)的，預(yù)計(jì)2017年底建成，2018年正式量產(chǎn)，初期月產(chǎn)能就高達(dá)7萬(wàn)片晶圓。官方公告中并沒(méi)有提到該工廠的制程工藝，它實(shí)際上是中芯國(guó)際首個(gè)14nm產(chǎn)線。

目前一代的FinFET工藝中，TSMC是16nm節(jié)點(diǎn)，三星、Intel各自開(kāi)發(fā)了14nm FinFET工藝，GlobalFoundries則使用了三星的14nm工藝授權(quán)。由于受到出口限制，中國(guó)只能選擇自己開(kāi)發(fā)，去年中比利時(shí)國(guó)王訪華時(shí)，華為、高通、中芯國(guó)際及比利時(shí)微電子中心宣布合作開(kāi)發(fā)14nm工藝，中芯國(guó)際現(xiàn)在建設(shè)的12英寸晶圓廠就是為此準(zhǔn)備的，2018年量產(chǎn)也符合之前的預(yù)告。

上海的12英寸晶圓廠不止會(huì)上14nm工藝，未來(lái)還會(huì)升級(jí)10nm以及7nm工藝。

值得一提的是，TSMC去年也登陸大陸市場(chǎng)，將在南京建設(shè)12英寸晶圓廠，制程工藝為16nm，投產(chǎn)時(shí)間也是2018年。