半導(dǎo)體景氣 連九月擴(kuò)張

責(zé)任編輯:editor007

2016-09-18 22:02:02

摘自:元器件交易網(wǎng)

據(jù)SEMI的最新B/B值報(bào)告,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商今年8月全球接獲訂單預(yù)估金額為17 5億美元,比7月18億美元減少2 3%,但較去年同期16 7億美元成長(zhǎng)5%

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值(Book-to-Bill Ratio、訂單出貨比)為1.03,雖較7月微降,但連續(xù)第九個(gè)月守穩(wěn)在1以上,象征景氣持續(xù)擴(kuò)張趨勢(shì)不變。

 

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,自去年12月以來(lái),B/B值穩(wěn)定維持在1以上,而且出貨與訂單金額都達(dá)到17億美元水準(zhǔn),從最近營(yíng)收?qǐng)?bào)告看出,短期內(nèi)來(lái)自中國(guó)大陸與3D NAND制造商的強(qiáng)勁需求仍會(huì)持續(xù)。

 

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,自去年12月以來(lái),B/B值穩(wěn)定維持在1以上,而且出貨與訂單金額都達(dá)到17億美元水準(zhǔn),從最近營(yíng)收?qǐng)?bào)告看出,短期內(nèi)來(lái)自中國(guó)大陸與3D NAND制造商的強(qiáng)勁需求仍會(huì)持續(xù)。

據(jù)SEMI的最新B/B值報(bào)告,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商今年8月全球接獲訂單預(yù)估金額為17.5億美元,比7月18億美元減少2.3%,但較去年同期16.7億美元成長(zhǎng)5%。

在出貨表現(xiàn)部分,今年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備廠的全球出貨金額為17.1億美元,與7月相當(dāng),也較去年同期15.8億美元成長(zhǎng)8.4%。

8月B/B值為1.03,較7月的1.05微幅下滑,主因半導(dǎo)體設(shè)備商平均三個(gè)月出貨金額與上月持平,但平均三個(gè)月訂單金額較上月減少。

SEMI發(fā)布的B/B值是北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備商“接獲的訂單”與“實(shí)際出貨”金額的比例,只要指數(shù)大于1,代表市場(chǎng)需求大于供給。

IC Insights曾發(fā)布報(bào)告指出,英特爾、臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體三雄占整體半導(dǎo)體業(yè)支出額的45%,這三家廠商預(yù)估下半年還會(huì)擴(kuò)大資本支出,可望帶動(dòng)漢微科、弘塑、帆宣等設(shè)備廠營(yíng)運(yùn)。

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