iPhone7、iPhone 7 Plus上的A10處理器是蘋果第一次采用四核心設計，而且是大小核混合架構，包括兩個高性能核心、兩個低功耗核心。ChipWorks近日對iPhone 7的各個零部件進行了深入拆解分析，尤其是這顆A10處理器，但也引出了許多問題。

A10處理器的表面編號為APL1W24/339S00255，相比之下A9的是APL1022/339S00129——這是蘋果處理器首次在四位數字編號中出現字母，但不清楚具體代表什么。

可以確認，至少手頭這款iPhone7 A1778版本的A10處理器是臺積電16nm FinFET工藝制造的，理論上這一代應該都是，但仍需進一步觀察。

處理器內核上的編號為TMGK98，延續(xù)了A9 TMGK96，而核心面積大約125平方毫米，封裝使用了臺積電最新的InFO技術而比以往更緊湊，晶體管據稱33億個。

X射線下的頂視圖，可以看到LPDDR4內存被分成了四塊，而不是堆疊在一起，這樣能大大降低芯片厚度。

晶體管級別的內核照片：六個GPU核心(分為三組)、SDRAM內存控制器(分成四組應該是128-bit位寬)、SRAM緩存(分成兩組)都清晰可見，沒啥疑問，唯獨四個CPU核心的位置無法完全確定。

可以基本肯定，兩個高性能CPU核心應該就在右側中間位置，但是兩個低功耗核心，究竟是和大核心緊挨著，還是在左下方兩個區(qū)域，尚不能肯定。

測量顯示，右側中間的CPU核心區(qū)域面積約16平方毫米，相比A9里的兩個核心大了3平方毫米，是單純核心增大還是加入小核心而造成的，還是個謎。

值得一提的是，權威測試軟件GeekBench目前也只能識別出A10的兩個大核心。