據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》9月13日報道，半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場，美國應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù)，佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。
半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測稱，2016年全球市場規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場來看，中國將比上年增長31%，達(dá)到64億美元，有望大幅增長。規(guī)模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的臺灣。
中國大陸企業(yè)首先將通過生產(chǎn)難度較低的存儲半導(dǎo)體，形成能對抗世界巨頭的體制。但在生產(chǎn)技術(shù)等方面與領(lǐng)先的國家和地區(qū)差距明顯，很多觀點最初認(rèn)為中國在品質(zhì)和成品率方面處于不利。中國似乎正在探索與外資企業(yè)合作以及吸引臺灣的熟練技術(shù)人員等方式。
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