摘要：AMD全新的Zen架構(gòu)處理器原本預(yù)計會在今年晚些時候到來（盡管數(shù)量有限），不過該公司已經(jīng)正式?jīng)Q定將之延期到2017年初。在舊金山召開的一場媒體會上，包括首席執(zhí)行官Lisa Su和首席技術(shù)官Mark Papermaster在內(nèi)的AMD高層，為大家披露了更多的細(xì)節(jié)。據(jù)該公司所述，其專注于高性能產(chǎn)品，并拿出了幾款型號來舉例。

AMD提到了八核/16線程的“Summit Ridge”Zen架構(gòu)芯片、以及英特爾家的酷睿i7-6900K Broadwell-E芯片，然后對比了兩者Blender渲染基準(zhǔn)測試成績。

在兩款芯片均鎖定3GHz頻率的情況下，AMD這邊仍比英特爾芯片快上了大約0.5秒。

除了我們目前所知道的，AMD還證實了臺式機版本的芯片會擁有高達(dá)8MB的三級緩存以提升預(yù)取性能。

　　單獨的低延遲L1指令和數(shù)據(jù)緩存；以及更大的統(tǒng)一化二級緩存。

　　在此前的Bulldozer架構(gòu)上，AMD就掙扎在了緩存太慢這件事上。

值得一提的是，AMD改進(jìn)了指令調(diào)度窗口（1.75x）和執(zhí)行資源（1.5x）。

　　與此前的設(shè)計相比，上述努力使得Zen架構(gòu)芯片能夠帶來五倍的核心帶寬。

不過目前，我們?nèi)圆恢狝MD的既定時鐘頻率、熱設(shè)計功耗（TDP）、定價等詳情，更多內(nèi)容有望在下周的Hot Chips大會上揭曉。