根據市場研究公司IC Insights稱，三大芯片制造商——英特爾、三星和臺積電——有可能會在今年下半年增加資本支出，而半導體行業(yè)的其他公司卻是收緊支出腰帶。

這三大制造商可能花費200億美元的資本支出，相比2016年上班增加90%，IC Insights在一份報告中這樣稱。這些公司需要在今年晚些時候提高支出以滿足全年的資本支出目標。

“相比三巨頭來說，其他半導體提供商在今年下半年的資本支出預計會比上半年縮水16%，”IC Insights在報告中這樣表示。“總體來看，2016年下半年半導體行業(yè)資本支出預計會比上半年增加20%，這對半導體設備提供商來說，到今年年底前都會很忙碌。”

開支的增加可能會拉開三大芯片巨頭與其他小一些的競爭對手之間的差距。三星、英特爾和臺積電是目前為止已經公布了增加10納米制程工藝、并在未來幾年采用EUV光刻技術的半導體公司。

總的來看，今年三巨頭將在整體的半導體行業(yè)支出中占有45%的份額。上半年每家公司的實際支出以及IC Insights的資本支出預算如下：

總體而言，IC Insights預測在2015年支出減少2%之后，今年半導體行業(yè)的支出將僅增加3%。

據IC Insights稱，很多芯片制造商開始轉向精簡晶圓工廠的業(yè)務模式，很多無晶圓的公司則保持持續(xù)增長，晶圓工廠將從2008年占有整體產業(yè)資本支出的 12%增加到2016全球資本支出的34%。閃存內存是資本支出的第二大細分領域，在2016年占整體支出大約16%（也就是157億美元）。