經(jīng)國(guó)家主席習(xí)近平提議下，中國(guó)高端芯片聯(lián)盟（HECA）正式成立，這個(gè)聯(lián)盟接受國(guó)家集成電路繼承發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)辦公室的指導(dǎo)，聯(lián)盟的宗旨是：圍繞高端芯片領(lǐng)域，以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標(biāo)，以重點(diǎn)骨干企業(yè)為主體，整合各方資源，建立產(chǎn)、學(xué)、研、用深度結(jié)合的聯(lián)盟，推動(dòng)協(xié)同創(chuàng)新闖關(guān)，促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用推廣，探索體制機(jī)制創(chuàng)新，打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

這個(gè)聯(lián)盟的發(fā)起單位囊括了紫光集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、中國(guó)電子、華為、中興、聯(lián)想，以及清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院微電子所、工信部電信研究院等國(guó)內(nèi)頂尖芯片產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)及科研院所等27家國(guó)內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院。由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長(zhǎng)，紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)等任副理事長(zhǎng)。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武

三方面把握核心技術(shù)

中國(guó)高端芯片聯(lián)盟發(fā)起跟習(xí)近平主席在今年4月19日，在全國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會(huì)的講話緊密相關(guān)。

在本次會(huì)議上，習(xí)近平主席強(qiáng)調(diào)：“要打好核心技術(shù)研發(fā)攻堅(jiān)戰(zhàn)，不僅要把沖鋒號(hào)吹起來(lái)，而且要把集合號(hào)吹起來(lái)，也就是要把最強(qiáng)的力量積聚起來(lái)共同干，組成攻關(guān)的突擊隊(duì)、特種兵。我們同國(guó)際先進(jìn)水平在核心技術(shù)上差距懸殊，一個(gè)很突出的原因，是我們的骨干企業(yè)沒(méi)有像微軟、英特爾、谷歌、蘋果那樣形成協(xié)同效應(yīng)。在核心技術(shù)研發(fā)上，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合比單打獨(dú)斗效果要好，要在這方面拿出些辦法來(lái)，徹底擺脫部門利益和門戶之見(jiàn)的束縛。”

習(xí)近平主席指出：可以從3個(gè)方面把握核心技術(shù)：一是基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù)。二是非對(duì)稱技術(shù)、“殺手锏”技術(shù)。三是前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。在這些領(lǐng)域，我們同國(guó)外處在同一條起跑線上，如果能夠超前部署、集中攻關(guān)，很有可能實(shí)現(xiàn)從跟跑、并跑到領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變。我國(guó)網(wǎng)信領(lǐng)域廣大企業(yè)家、專家學(xué)者、科技人員要樹(shù)立這個(gè)雄心壯志，要爭(zhēng)這口氣，努力盡快在核心技術(shù)上取得新的重大突破。正所謂“日日行，不怕千萬(wàn)里；常常做，不怕千萬(wàn)事”。

“現(xiàn)在，在技術(shù)發(fā)展上有兩種觀點(diǎn)值得注意。一種觀點(diǎn)認(rèn)為，要關(guān)起門來(lái)，另起爐灶，徹底擺脫對(duì)外國(guó)技術(shù)的依賴，靠自主創(chuàng)新謀發(fā)展，否則總跟在別人后面跑，永遠(yuǎn)追不上。另一種觀點(diǎn)認(rèn)為，要開(kāi)放創(chuàng)新，站在巨人肩膀上發(fā)展自己的技術(shù)，不然也追不上。這兩種觀點(diǎn)都有一定道理，但也都絕對(duì)了一些，沒(méi)有辯證看待問(wèn)題。一方面，核心技術(shù)是國(guó)之重器，最關(guān)鍵最核心的技術(shù)要立足自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)。市場(chǎng)換不來(lái)核心技術(shù)，有錢也買不來(lái)核心技術(shù)，必須靠自己研發(fā)、自己發(fā)展。另一方面，我們強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新，不是關(guān)起門來(lái)搞研發(fā)，一定要堅(jiān)持開(kāi)放創(chuàng)新，只有跟高手過(guò)招才知道差距，不能夜郎自大。” 習(xí)近平主席說(shuō)。

在座談中，習(xí)近平主席還發(fā)表了倡議：“一些同志關(guān)于組建產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟的建議很好。比如，可以組建‘互聯(lián)網(wǎng)+’聯(lián)盟、高端芯片聯(lián)盟等，加強(qiáng)戰(zhàn)略、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)等溝通協(xié)作，協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)?？梢蕴剿鞲憬野駫鞄?，把需要的關(guān)鍵核心技術(shù)項(xiàng)目張出榜來(lái)，英雄不論出處，誰(shuí)有本事誰(shuí)就揭榜。在這方面，既要發(fā)揮國(guó)有企業(yè)作用，也要發(fā)揮民營(yíng)企業(yè)作用，也可以兩方面聯(lián)手來(lái)干。還可以探索更加緊密的資本型協(xié)作機(jī)制，成立核心技術(shù)研發(fā)投資公司，發(fā)揮龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)中小企業(yè)發(fā)展，既解決上游企業(yè)技術(shù)推廣應(yīng)用問(wèn)題，也解決下游企業(yè)“缺芯少魂”問(wèn)題。”

堪比“兩彈一星”

國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）近日的數(shù)據(jù)公布，2016、2017年新建的晶圓廠至少有19座，其中有10座建于中國(guó)，總投資達(dá)千億級(jí)別，這也印證了中國(guó)正在大舉進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，去年我國(guó)電子材料、元器件及專用設(shè)備行業(yè)合計(jì)進(jìn)口額達(dá)到4000億美元，同比下滑0.37%。其中，電子材料行業(yè)進(jìn)口額達(dá)到73億美元，同比下滑9.6%；電子元件行業(yè)進(jìn)口額為480億美元，同比下滑7.3%。出口方面，電子材料行業(yè)出口額為66億美元，同比下滑6.0%；電子元件行業(yè)出口額為808億美元，同比增長(zhǎng)3%。進(jìn)口額的下滑，以及出口額增長(zhǎng)，也從一定程度上體現(xiàn)出行業(yè)對(duì)于中國(guó)高端芯片制造的期盼，數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)高端芯片自給率僅為27%左右，相比日本為63%，因此內(nèi)需拉動(dòng)技術(shù)成長(zhǎng)和進(jìn)步具有較大的發(fā)展空間。

紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)

在中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立儀式上，聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示：我們正處在一個(gè)偉大的國(guó)度、偉大的時(shí)代、偉大的事件中，“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”的成立，表達(dá)了聯(lián)盟成員單位及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)界同心協(xié)力干好中國(guó)集成電路這件大事的心愿。我們將共同努力，整合行業(yè)資源，促進(jìn)戰(zhàn)略、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)等溝通協(xié)作，共同推進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。

此次中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立，27家重點(diǎn)骨干單位，產(chǎn)、學(xué)、研、用深度融合，協(xié)同創(chuàng)新攻關(guān)， “架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，堪比“兩彈一星”。讓人看到了未來(lái)中國(guó)高端芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。在中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的推動(dòng)下，芯片、存儲(chǔ)等集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)，也將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。

這也是2014年國(guó)務(wù)院《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，2015年《中國(guó)制造2025》等戰(zhàn)略部署的貫徹和實(shí)施。“十三五”期間，工信部表示將通過(guò)設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度等方式，最終在2020年，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%的目標(biāo)，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的力度正不斷加大。

此外，與中國(guó)高端芯片聯(lián)盟密切相關(guān)的是，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生翻天覆地的變化，以NAND，特別是3D NAND為代表，半導(dǎo)體閃存存儲(chǔ)介質(zhì)替代磁盤存儲(chǔ)介質(zhì)趨勢(shì)已經(jīng)明朗，給半導(dǎo)體制造帶來(lái)了前所未有的新的發(fā)展機(jī)遇，因此抓住時(shí)機(jī)，發(fā)展高端芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為時(shí)代的選擇和必然。

在6月30日DOIT舉行的2016中國(guó)閃存峰會(huì)上（參見(jiàn)：紫光確認(rèn)收購(gòu)武漢新芯，打造存儲(chǔ)芯片中國(guó)力量），武漢新芯執(zhí)行副總裁、商務(wù)長(zhǎng)陳少民指出：“市場(chǎng)規(guī)模影響到產(chǎn)業(yè)甚至是標(biāo)準(zhǔn)的制定，中國(guó)今天已經(jīng)具備這樣的條件。雖然是后發(fā)之勢(shì)，但有助于我們看準(zhǔn)了方向，從而避免了繞彎。但我們也會(huì)面臨產(chǎn)業(yè)鏈等方面的挑戰(zhàn)，需要我們迎頭趕上。”（參見(jiàn)：陳少民：3D NAND是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和中國(guó)制造彎道超車的機(jī)遇）根據(jù)掌握的數(shù)據(jù)，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的規(guī)模超過(guò)800億美元，未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)制造機(jī)遇前所未有。