7月31日消息，本月初高通剛發(fā)布了全新的移動(dòng)處理器驍龍821，有業(yè)內(nèi)人士爆料，其下一代驍龍830已在研發(fā)中，內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為 MSM 8998，將與驍龍820有很多不同。
爆料者稱，驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運(yùn)用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進(jìn)，同時(shí)還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。驍龍 830 不僅可能會(huì)是八核處理器，而且將采用高通引以為豪的 Kryo CPU 內(nèi)核。
爆料者沒有透露有關(guān)高通驍龍 830 的發(fā)布日期，有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，按照一年一移動(dòng)旗艦芯片的規(guī)律，高通有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。
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