消息稱:高通新一代芯片將采用Kryo CPU 內(nèi)核

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作者:周小白

2016-07-31 22:56:12

摘自:TechWeb

7月31日消息,本月初高通剛發(fā)布了全新的移動(dòng)處理器驍龍821,有業(yè)內(nèi)人士爆料,其下一代驍龍830已在研發(fā)中,內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為 MSM 8998,將與驍龍820有很多不同。

7月31日消息,本月初高通剛發(fā)布了全新的移動(dòng)處理器驍龍821,有業(yè)內(nèi)人士爆料,其下一代驍龍830已在研發(fā)中,內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為 MSM 8998,將與驍龍820有很多不同。

爆料者稱,驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ,相比今天運(yùn)用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進(jìn),同時(shí)還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。驍龍 830 不僅可能會(huì)是八核處理器,而且將采用高通引以為豪的 Kryo CPU 內(nèi)核。

爆料者沒有透露有關(guān)高通驍龍 830 的發(fā)布日期,有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,按照一年一移動(dòng)旗艦芯片的規(guī)律,高通有可能在今年年底或者明年的第一季度推出。

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