據(jù)臺灣媒體報道，受益于下半年中低端智能手機市場狀況超出預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片出貨量將達(dá)到5億套。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部將2016年智能手機出貨量訂在4.8億套的高水準(zhǔn)，相比去年增長20%，相比2012年翻了4倍以上。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計，智能手機和平板電腦合計出貨量，2016年第一季度約1億套，第二季度約1.4億套。在平板電腦市場繼續(xù)下滑的情況下，智能手機芯片占比非常大；根據(jù)聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理朱尚祖的 預(yù)計，下半年出貨量占比55%，算下來可逼近5億套。

此前紫光展銳公布了展訊智能手機芯片的出貨量，全年約3億套，其中只有1億套是LTE芯片。從這一數(shù)據(jù)看，聯(lián)發(fā)科可以說是碾壓展訊。5億套的銷量也接近甚至達(dá)到龍頭大哥高通的水平。

據(jù)C114了解，聯(lián)發(fā)科的大客戶，OPPO、vivo和金立等手機廠商今年銷量取得了較大增長，超出了聯(lián)發(fā)科的預(yù)期。今年以來，聯(lián)發(fā)科的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，而且下半年也得不到緩解。這一 情況要嚴(yán)重影響到聯(lián)發(fā)科下半年的銷量。

聯(lián)發(fā)科最近緊急向臺積電追加訂單，一次追加了3萬片28納米HPM晶圓，但是按照臺積電的產(chǎn)能排期來看，要到第四季度才能生產(chǎn)，到2017年第一季度出貨。

不過，聯(lián)發(fā)科由于基帶芯片相對較差（支持LTE.cat6，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不敵高通和華為海思，甚至不敵展訊的LTE.cat7），由于中國移動在今年10月1日起補貼LTE.cat7機型，爆款機型OPPO R9的升級版 本將轉(zhuǎn)向高通，對聯(lián)發(fā)科的出貨量產(chǎn)生一定影響。

總的來說，聯(lián)發(fā)科對行業(yè)發(fā)展判斷失誤，造成了當(dāng)前有訂單卻沒有貨賣的窘境。展訊的4G芯片還有很長的路要走。