國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2016年第一季全球半導體晶圓出貨面積為25.38億平方英寸，較前一季微幅成長1.3%，擺脫連續(xù)兩季下滑的陰霾，為業(yè)界打下一劑強心針。
責任編輯：editor005
2016-05-23 12:19:16
摘自：元器件交易網(wǎng)
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2016年第一季全球半導體晶圓出貨面積為25 38億平方英寸，較前一季微幅成長1 3%，擺脫連續(xù)兩季下滑的陰霾，為業(yè)界打下一劑強心針。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2016年第一季全球半導體晶圓出貨面積為25.38億平方英寸，較前一季微幅成長1.3%，擺脫連續(xù)兩季下滑的陰霾，為業(yè)界打下一劑強心針。
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