這廂是Intel剛剛下定決心要放棄手機(jī)SoC業(yè)務(wù)，而在另一頭，蘋果卻在自研芯片的道路上高歌猛進(jìn)，越跑越遠(yuǎn)。

從2010年發(fā)布iPhone 4開始，蘋果就采用了自行設(shè)計(jì)的A4處理器。此后，蘋果的每一代移動設(shè)備處理器（包括iPhone、iPad上）均采用ARM的架構(gòu)授權(quán)、蘋果自行設(shè)計(jì)、三星或者臺積電代工的方式來研發(fā)生產(chǎn)。但這部分自研，此前只局限在應(yīng)用處理器（AP）上，而GPU和基帶芯片則按慣例采購Imaginaition和高通的授權(quán)。

而近期外媒的消息顯示，蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對外招聘顯示，他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士；而一個月前，他們同樣在招募“無線硬件設(shè)計(jì)工程師”這樣的崗位。

在自研芯片的道路上，蘋果有過哪些努力？

芯片最重技術(shù)積累和人才，而蘋果早年的兩起收購可以說從根本上推動了自研芯片的進(jìn)程。一家是P.A. Semi，另一家是Intrinsity。

2008年蘋果收購了P.A. Semi，這是一家微處理器設(shè)計(jì)公司，以設(shè)計(jì)低功耗芯片聞名。傳聞中蘋果的收購出價為2.78億美金。隨后，到了2010年4月，蘋果又花費(fèi)了1.21億美元收購了移動芯片制造商Intrinsity，目標(biāo)同樣指向低功耗超快處理器的開發(fā)。

此后的幾年，就能慢慢看到蘋果處理器的變化。于2010那年發(fā)布的iPhone 4，使用的A4處理器與ARM標(biāo)準(zhǔn)的S5PC110十分接近。而到了2012年，iPhone 5上所采用的A6處理器就已經(jīng)是非ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)的處理器了。除了iPhone，iPad產(chǎn)品線也從自研芯片中直接受益。

有了自家的處理器，蘋果在產(chǎn)品的推進(jìn)上越發(fā)從容——新機(jī)型的軟硬件設(shè)計(jì)都從底層芯片上開始優(yōu)化，而舊版處理器則持續(xù)下放，與任何一個單一的Andorid機(jī)型相比都形成技術(shù)和銷量規(guī)模上的領(lǐng)先。

在蘋果組建處理器研發(fā)能力的過程中，有一個人不得不提，就是前Intel和IBM高管Johny Srouji；今天，他是蘋果主管硬件技術(shù)的高級副總裁。

Johny在2008年加入蘋果，并且主導(dǎo)了A4處理器的研發(fā)；現(xiàn)在他負(fù)責(zé)的團(tuán)隊(duì)幾乎參與了從工業(yè)設(shè)計(jì)到軟件研發(fā)中的每一個環(huán)節(jié)。從蘋果今天的管理層架構(gòu)也可以看到，芯片研發(fā)已經(jīng)于工業(yè)設(shè)計(jì)、軟件工程一樣作為蘋果最高級別的戰(zhàn)略，甚至是推動蘋果移動設(shè)備的中樞。

PowerVR背后，Imagination是一家怎么樣的公司？

同樣，從2010年開始，蘋果的A系列處理器就開始集成PowerVR的GPU。

PowerVR的背后，Imagination是一家英國公司，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和經(jīng)營SoC的IP。巧合的是，全球最大的經(jīng)營SoC IP的公司ARM也是一家英國公司，Imagination在業(yè)內(nèi)有“ARM第二”的美稱。

就技術(shù)而言，Imagination目前是是移動平臺GPU授權(quán)的絕對老大，緊隨其后的是高通自用的Adreno GPU，以及這兩年增長迅速的ARM Mail GPU。此外，Imagination的觸角很廣，不限于ARM陣營，Intel的Atom處理器使用的也是PowerVR系列GPU核心。Imagination已有的授權(quán)業(yè)務(wù)伙伴除了蘋果，還有Intel、MTK、LG、Qualcomm、Sony、三星、海思等等。

在2015年以前，Intel和蘋果曾經(jīng)還同時是Imagination的股東，但在去年Intel宣布將出售所持有的4.9%的股份；而蘋果則通過幾輪增持，掌握了Imagination將近10%的股份。到今年3月份，有媒體報道，兩家的高層在進(jìn)行與業(yè)務(wù)收購有關(guān)的會談。此后蘋果方面承認(rèn)了兩家公司的收購接觸，但并沒有評論這方面的進(jìn)展。

無論是自研GPU還是基帶芯片，蘋果都在嘗試讓自己的核心供應(yīng)鏈更可控。如果收購Imagination，可以加強(qiáng)蘋果在GPU上的領(lǐng)先，此外也可以加速GPU與CPU的整合。

而關(guān)于基帶芯片上，此前蘋果曾傳出將分配3成的基帶芯片供應(yīng)給Intel，如此減少對高通的依賴。

無論是自研還是收購，GPU和基帶芯片都不會來得很快，但幾乎一定會發(fā)生。