美國高通公司近來很忙，一方面與手機廠商簽署專利授權(quán)，另一方面則向物聯(lián)網(wǎng)加速轉(zhuǎn)型。其中，VR（虛擬現(xiàn)實）、無人機等被認(rèn)為是高通延續(xù)手機芯片霸主位置的重要領(lǐng)域。

高通中國區(qū)董事長孟樸日前在接受騰訊科技獨家采訪時表示，在今后10-15年里，相信全球連接到互聯(lián)網(wǎng)里的終端會達到500億，甚至上千億的規(guī)模。

被逼轉(zhuǎn)型

在智能手機芯片領(lǐng)域，高通依舊是一家獨大，但從去年開始，競爭形勢在發(fā)生變化。

首先，全球智能手機市場已經(jīng)保持了固化的狀態(tài)。不到1%的同比增幅對高通顯然不是件好事。其次，去年失去了蘋果、三星部分高端機型的大單，對于高通自身影響也不小。

受此影響，去年高通第二財季凈利潤減半，第三財季營收和凈利潤雙降。資本市場給予高通極大的壓力，于是高通2015年年中不得不宣布戰(zhàn)略調(diào)整計劃，核心內(nèi)容包括：改組董事會、裁員減支以及調(diào)整業(yè)務(wù)方向等。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，手機大廠自研芯片的加速、行業(yè)整體不景氣，高通是被逼到無路可退才選擇轉(zhuǎn)型。不過，在高端智能手機市場上，高通“獨大”的局面還將繼續(xù)，因為驍龍820在技術(shù)和市場份額方面還沒有出現(xiàn)可抗衡的對手。

根據(jù)高通最新的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，即鞏固智能手機核心市場外，將核心技術(shù)向物聯(lián)網(wǎng)、移動計算、車聯(lián)網(wǎng)等毗鄰領(lǐng)域擴展，并將投資重點集中于具有規(guī)?；透哂熬暗氖袌鰴C遇，包括數(shù)據(jù)中心和部分萬物互聯(lián)的垂直領(lǐng)域。

從目前業(yè)務(wù)進展情況來看，基于高通非智能手機芯片的無人機產(chǎn)品已實現(xiàn)商用。近日，中國零零無限發(fā)布便攜式無人機Hover Camera，其采用了高通的無人機平臺。

據(jù)了解，無人機只是高通涉足物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個細(xì)分市場，高通公司已經(jīng)推出了超過25款平臺解決方案，針對可穿戴設(shè)備、無人機、家居控制、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、智能照明和家電設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域。

這些新興領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需要網(wǎng)絡(luò)速率的提升，孟樸認(rèn)為，隨著5G的可靠連接成為現(xiàn)實，萬物互聯(lián)將繼續(xù)為各行各業(yè)帶來更廣泛的體驗。“高通看準(zhǔn)了物聯(lián)網(wǎng)這個領(lǐng)域，無人機、VR未來會有很大市場，目前與國內(nèi)一些企業(yè)陸續(xù)展開了相關(guān)合作。”

對于VR，他說：“VR從去年資本到今年硬件、軟件、內(nèi)容的爆發(fā)速度確實很快，但規(guī)模成熟仍需要一段時間，未來三年到五年智能手機的地位仍無法被取代。”據(jù)他透露，高通正在與一些手機廠商就VR展開合作，具體品牌并未透露。

從技術(shù)角度而言，相對于昂貴的可定制級芯片，高通多數(shù)相對廉價的通用級芯片更適用于龐大的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。所以，高通向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型也算是順勢而為。。

目前，采用高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量已經(jīng)超過10億，其中不包含智能手機的出貨量。

芯片也面臨洗牌

在高通轉(zhuǎn)型之際，另一芯片巨頭MTK（聯(lián)發(fā)科）在伺機搶奪高通的中高端市場，尤其去年高通驍龍810經(jīng)歷滑鐵盧的時候，MTK似乎看到了希望，但也只是希望。

去年，MTK推出面向高端市場的Helio X10芯片，可紅米note2 899元的報價使x10的高端之路徹底破滅，同時更加劇了其廉價的產(chǎn)品形象。

為了能與高通在高端智能手機芯片市場一較長短，今年3月，MTK又宣布X20、X25將分別于第二、三季度上市。

有意思的是，樂視最新發(fā)布的樂2和樂2 Pro，其分別搭載的是X20和X25，售價卻是1099元和1399元，這個價格讓MTK的低端形象再次被固化。

而已上市的三星S7、小米5、樂視Max 2、vivo Xplay5高配版等一大波旗艦機早已擁抱高通驍龍820，MTK的高端路再次受挫。

據(jù)非官方的數(shù)據(jù)顯示，2015年MTK共出貨了4億多顆移動處理器，而高通驍龍?zhí)幚砥魅ツ瓿鲐浟繛?.7億顆，是MTK的兩倍多，對手的領(lǐng)先優(yōu)勢MTK短期內(nèi)難以超越。

此外，諸如華為海思、三星Exynos以及中興、小米等手機廠商自研芯片加劇了行業(yè)競爭，洗牌也是在所難免。

Strategy Analytics報告指出，2015年三星Exynos出貨量暴增一倍。原因是高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，三星在高端手機上棄用了驍龍810。

本月10日，小米將召開新品發(fā)布會，屆時會發(fā)布小米MAX。此前曾有消息稱小米將在小米Max上采用小米自主芯片，代號為“步槍”，寓意“小米加步槍”。而這個“步槍”最有可能先傷害的是同屬低端市場的MTK。

如果說洗牌為時過早，那么，外界傳英特爾“放棄”移動芯片市場恰恰表明洗牌已經(jīng)開始。

日前，英特爾發(fā)言人對媒體證實，原定在2016年推出的移動處理器凌動產(chǎn)品線的兩個新版本將會取消發(fā)布，換言之，英特爾很可能將會退出智能手機芯片市場。

在過去三年中，英特爾在這一業(yè)務(wù)中的投入超過了100億美元，以期在移動設(shè)備芯片市場做出成績，然而事實卻并不如意。

市場調(diào)研公司Jackdaw Research的分析師Jan Dawson表示：“英特爾為移動處理器投入了超過100億美元，但該公司的該項業(yè)務(wù)卻毫無進展。”

英特爾失敗一方面源于移動市場起步較晚，激烈的市場競爭已無位置可尋。其次，英特爾花費大量資金為使用其芯片的移動制造商提供補貼，以彌補制造商們因使用英特爾產(chǎn)品而增加的其它成本，這也從側(cè)面反應(yīng)了英特爾的移動產(chǎn)品市場匹配度不高。據(jù)了解，由于不斷補貼，過去兩年間英特爾移動業(yè)務(wù)方面的運營虧損多達74億美元。

摩根大通證券半導(dǎo)體分析師指出，過去3年來，已陸續(xù)有博通、輝達、邁威爾等廠商退出芯片領(lǐng)域。