2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%,雖然成長(zhǎng)力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn),但依舊高于全球平均表現(xiàn)。
主要是受惠于大陸相關(guān)半導(dǎo)體的一系列政策陸續(xù)實(shí)施,且國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金持續(xù)運(yùn)作,加上部分業(yè)者產(chǎn)能擴(kuò)充效應(yīng)浮現(xiàn),使得中國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)值仍保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但仍面臨核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破、高階團(tuán)隊(duì)極度缺乏、投資壓力巨大、產(chǎn)業(yè)鏈整合能力仍待提升等挑戰(zhàn)。
大陸第一大晶圓代工廠中芯國(guó)際2016年的總營(yíng)業(yè)收入與產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度可望達(dá)到20%,表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)整體水準(zhǔn),主要是產(chǎn)能擴(kuò)張,以及28奈米占比提升所帶來(lái)的平均接單價(jià)格上升的挹注。而中芯國(guó)際2016年資本支出則訂為21.6億美元,直逼聯(lián)電的水準(zhǔn)?;谥行緡?guó)際在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的獨(dú)特地位,加上公司的新技術(shù)與日益多元化的客戶(hù)群,今年仍將持續(xù)受惠于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)高成長(zhǎng)的果實(shí)。
若以中國(guó)晶圓代工業(yè)的技術(shù)進(jìn)程來(lái)說(shuō),2015年下半年28奈米開(kāi)始對(duì)中芯國(guó)際營(yíng)收產(chǎn)生貢獻(xiàn),特別是中芯國(guó)際獲得Qualcomm Snapdragon 410處理器訂單,實(shí)現(xiàn)中國(guó)內(nèi)地制造核心晶片應(yīng)用于主流智慧型手機(jī)零的突破,開(kāi)創(chuàng)28奈米制程手機(jī)晶片落地中國(guó)生產(chǎn)的紀(jì)錄。
事實(shí)上,若就兩岸晶圓代工制程技術(shù)演進(jìn)觀之,臺(tái)積電仍是遙遙領(lǐng)先中芯國(guó)際,相較于中芯國(guó)際14奈米制程2020年才可望進(jìn)入量產(chǎn)階段,2017年首季臺(tái)積電10奈米制程將正式進(jìn)入量產(chǎn)階段,2018年上半年則可望進(jìn)入7奈米世代,顯然中芯國(guó)際的崛起對(duì)于臺(tái)積電仍不構(gòu)成威脅。
而在臺(tái)廠布局大陸晶圓代工市場(chǎng)方面,臺(tái)灣業(yè)者赴大陸設(shè)置晶圓廠的動(dòng)作日趨頻繁,一部分考量未來(lái)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比重將日益升高之外,最主要的考量是去年大陸官方制定的中國(guó)制造2025,即明訂到2020年40%的核心基礎(chǔ)零件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實(shí)現(xiàn)自主保障,2025年達(dá)到70%,顯然大陸官方有意落實(shí)在當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售晶片需大量在中國(guó)進(jìn)行生產(chǎn)的政策。
在此情況下,短期內(nèi)包括臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶均積極赴大陸投資設(shè)廠,其中臺(tái)積電已于今年3月正式與南京市政府簽訂臺(tái)積電在中國(guó)首座12寸晶圓廠建置及集成電路設(shè)計(jì)中心投資案,規(guī)畫(huà)總投資上限為30億美元,為臺(tái)灣歷來(lái)對(duì)大陸最大單一投資案。
預(yù)計(jì)2018年下半年可望以16奈米制程量產(chǎn),搶攻大陸重量級(jí)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者的訂單,成為大陸最先進(jìn)的晶圓廠,藉此牽制中芯國(guó)際在先進(jìn)制程的布局。
而聯(lián)電則是臺(tái)系晶圓代工業(yè)者布局大陸速度最快的廠商,其中聯(lián)電以投資大陸晶圓代工廠聯(lián)芯的方式,自2015年起的5年內(nèi)將投資13至14億美元。廈門(mén)12寸晶圓廠初期會(huì)以40/55奈米制程切入市場(chǎng),未來(lái)以轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米為目標(biāo),預(yù)計(jì)2016年底前開(kāi)始投產(chǎn),將是臺(tái)廠登陸投資的12寸晶圓廠中首家量產(chǎn)的廠商。去年6月力晶也宣布與安徽合肥市政府合作打造12寸晶圓廠,主要采0.15微米、0.13微米、90奈米技術(shù),將從事LCD驅(qū)動(dòng)IC的晶圓代工服務(wù),預(yù)計(jì)2017年完工量產(chǎn)。
在臺(tái)商加快布局的同時(shí),大陸晶圓代工業(yè)也在官方的全力支撐下,力爭(zhēng)上游,急起直追。