半導(dǎo)體制造邁向智慧化。工業(yè)4.0引發(fā)智慧制造發(fā)展熱潮，臺積電身為全球晶圓代工龍頭，已開始利用資訊科技(IT)平臺即時搜集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及原物料供應(yīng)等環(huán)節(jié)的作業(yè)資料，并由專門技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行大數(shù)據(jù)(Big Data)分析，藉以克服晶圓制程日益復(fù)雜所引發(fā)的制造挑戰(zhàn)，同時提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。

臺積電臺南廠區(qū)電腦暨通訊管理部資訊建構(gòu)暨通訊服務(wù)處副處長張耀雄表示，隨著晶圓制程越來越復(fù)雜，其所須搜集與分析的資料也呈現(xiàn)幾何級數(shù)的增加，且資料的多樣性與過往截然不同，因此對IT系統(tǒng)和設(shè)備制程都是很大的挑戰(zhàn)。為突破此一困境，臺積電積極發(fā)展大數(shù)據(jù)技術(shù)，結(jié)合IT平臺及透過資料科學(xué)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行分析，使該公司從上到下，如執(zhí)行長到各部門作業(yè)員，都可在同一平臺看到相同的資料，藉此雙重確認(rèn)數(shù)據(jù)，提升產(chǎn)品良率。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為臺灣高科技產(chǎn)業(yè)基石，而目前臺灣的“生產(chǎn)力4.0”發(fā)展目標(biāo)，便是以智慧制造的概念促使產(chǎn)業(yè)再升級。面對先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)，臺灣半導(dǎo)體廠如何藉由智慧制造及工業(yè)自動化提升競爭優(yōu)勢，將是未來發(fā)展重點(diǎn)。

為促進(jìn)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智慧制造發(fā)展，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)也于近期舉辦半導(dǎo)體智慧制造國際論壇，邀請臺積電、西門子、微軟等業(yè)者一同探討智慧制造于半導(dǎo)體業(yè)的應(yīng)用與未來發(fā)展。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，臺灣晶圓廠面臨的國際競爭十分激烈，因此必須提升整體制造良率，才可持續(xù)維持領(lǐng)先地位，并發(fā)展更多商機(jī)。為此，該協(xié)會舉辦半導(dǎo)體智慧制造國際論壇，希望藉由知名大廠的經(jīng)驗(yàn)分享，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上下游廠商都能吸收并實(shí)踐智慧制造的概念，帶動整體產(chǎn)業(yè)升級。