領(lǐng)先的高性能射頻、微波、毫米波及光子半導(dǎo)體供應(yīng)商M/A-COM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）10日發(fā)布其全新的MAOP-L284CN芯片，將激光器集成在硅光子集成電路(L-PIC)中，實現(xiàn)100GCWDM4和CLR4傳輸解決方案。

為滿足數(shù)據(jù)通訊在視頻和移動驅(qū)動下的爆發(fā)式增長，各大互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，為此需要功率效率更高、體積更小、成本更具優(yōu)勢的高速互聯(lián)解決方案。MACOM采用專有的自對準(zhǔn)工藝（SAEFT），配之高耦合效率，將蝕刻面技術(shù)（EFT）激光器附加到硅光子集成電路中，為用戶提供削減生產(chǎn)成本下保證功率效率的解決方案。

MACOM的MAOP-L284CN包括四個高帶寬Mach-Zehnder調(diào)制器，與四個激光器（1270、1290、1310及1330 nm）和一個CWDM多路復(fù)用器集成在一起，每個信道支持高達28 Gb/s。L-PIC工作在標(biāo)準(zhǔn)的單模光纖上，并集成tap檢測器用作光纖對準(zhǔn)、系統(tǒng)初始化以及閉環(huán)控制等功能。單根光纖對準(zhǔn)該4.1 x 6.5 mm裸片的輸出邊緣耦合器是將該設(shè)備在QSFP28收發(fā)器應(yīng)用中實現(xiàn)的唯一的光學(xué)要求。MACOM也提供集成了CDR的MASC-37053A調(diào)制器驅(qū)動器，與L-PIC匹配合作實現(xiàn)更加優(yōu)化的性能和功耗。

MACOM高速網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略副總裁Vivek Rajgarhia表示：“硅基光子集成電路（PIC）使調(diào)制器和多路復(fù)用器等光學(xué)設(shè)備集成到單個芯片成為可能。我們相信MACOM的L-PIC解決了激光器高產(chǎn)出、高耦合效率的對準(zhǔn)硅光子集成電路的主要挑戰(zhàn)，使采用硅光子集成電路在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實現(xiàn)高速光互聯(lián)成為現(xiàn)實。”

MACOM公司的L-PIC將于3月22-24日在美國加州阿納海姆的OFC 2016展會上展出（展位號3101）。