在2015年的一系列波折之后，高通在2016年明顯加快了調(diào)整的腳步：發(fā)布最新手機(jī)芯片，并開(kāi)始向服務(wù)器芯片、IOT芯片加速布局。

高通能否在智能手機(jī)市場(chǎng)守住“老大”地位？能否在服務(wù)器芯片市場(chǎng)“虎口拔牙”？能否在IOT市場(chǎng)有所作為？

高通中國(guó)2月17日在回復(fù)《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，高通正在實(shí)施去年確定的最新業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，即鞏固核心市場(chǎng)——智能手機(jī)的領(lǐng)先地位，將核心技術(shù)向物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)等毗鄰領(lǐng)域擴(kuò)展，并將投資重點(diǎn)集中于具有規(guī)?；透哂熬暗氖袌?chǎng)機(jī)遇，包括數(shù)據(jù)中心和部分萬(wàn)物互聯(lián)的垂直領(lǐng)域。

“大本營(yíng)”度過(guò)最艱難時(shí)刻

在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通過(guò)去憑借專利壁壘，成為“一家獨(dú)大”的玩家，但是最近幾年，競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)在發(fā)生變化。

到2015年，高通第二財(cái)季“凈利潤(rùn)減半”，第三財(cái)季“營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙降”。資本市場(chǎng)給予高通極大的壓力，于是高通2015年年中不得不宣布戰(zhàn)略調(diào)整計(jì)劃，核心內(nèi)容包括：改組董事會(huì)、裁員減支以及調(diào)整業(yè)務(wù)方向等。正由于此，美國(guó)券商Bernstein的一位分析師認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)整體不景氣，高通是被逼到無(wú)路可退才選擇轉(zhuǎn)型。

Strategy Analytics最新報(bào)告顯示，高通在競(jìng)爭(zhēng)壓力和資本市場(chǎng)壓力下繼續(xù)下滑，2015年占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的前三名依然是高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科，但份額變?yōu)?2%、21%、19%。

據(jù)手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝分析，未來(lái)兩到三年，在高端智能手機(jī)市場(chǎng)上，高通“獨(dú)大”的局面還將繼續(xù)，因?yàn)轵旪?20支持Cat.10標(biāo)準(zhǔn)，其他芯片廠商的產(chǎn)品，除了華為海思麒麟950也支持Cat.10標(biāo)準(zhǔn)之外，大多數(shù)還處于Cat.6和Cat.9的標(biāo)準(zhǔn)，在高端市場(chǎng)暫時(shí)無(wú)法抗衡高通。

高通中國(guó)也表示，“技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)是我們最重要的競(jìng)爭(zhēng)利器。我們推出的第六代調(diào)制解碼器，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手好幾代，是業(yè)界首個(gè)達(dá)到1Gbps移動(dòng)速率的調(diào)制解碼器。”高通方面對(duì)未來(lái)也相當(dāng)樂(lè)觀，“一方面發(fā)達(dá)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入換機(jī)潮，另一方面新興市場(chǎng)還有很多增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。未來(lái)四到五年，全球會(huì)有85億部新的智能手機(jī)，這個(gè)行業(yè)將繼續(xù)發(fā)展。”

2016年初始，對(duì)于智能手機(jī)市場(chǎng)，好消息是，高通以驍龍820的代工訂單換來(lái)三星最新旗艦產(chǎn)品S7的CPU雙平臺(tái)；多款搭載驍龍820的智能手機(jī)在2016年年初成為市場(chǎng)關(guān)注的熱點(diǎn)。壞消息是，手機(jī)廠商自研芯片的力度進(jìn)一步加強(qiáng)。比如，一位業(yè)內(nèi)人士告訴記者，華為今年計(jì)劃將芯片自給率從30%提升到70%，這對(duì)獨(dú)立芯片廠商絕對(duì)不是好消息。

加速轉(zhuǎn)型步伐新領(lǐng)域前景難料

服務(wù)器和IOT成為高通在手機(jī)芯片之外開(kāi)辟的兩條最新戰(zhàn)線。

對(duì)于服務(wù)器芯片，不久之前彭博社曾報(bào)道稱，谷歌將與高通聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于ARM處理器的服務(wù)器，并在近期舉行的高通投資者會(huì)議上正式公開(kāi)表示對(duì)高通芯片的支持。高通中國(guó)表示，“進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)是一個(gè)非常好的機(jī)遇，我們相信這個(gè)市場(chǎng)在未來(lái)十年的增速會(huì)非常快，尤其是中國(guó)市場(chǎng)。”

貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2016年年初已經(jīng)注冊(cè)成立，該公司由貴州政府出資18.5億元、占股55%，高通以技術(shù)入股、占股45%。IDC咨詢一位分析師認(rèn)為，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，意義首先在于反壟斷調(diào)查之后與中國(guó)政府重建信任關(guān)系的重要契機(jī)，其次是棱鏡門(mén)事件和美國(guó)禁止英特爾向中國(guó)出售高端服務(wù)器芯片之后，高通有望通過(guò)本次合作在中國(guó)推廣基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。但是該分析師也提出，由于技術(shù)尚未成熟，基于ARM架構(gòu)的處理器性能尚不如X86，這可能導(dǎo)致本次合作的成功達(dá)不到預(yù)期。

在萬(wàn)物互聯(lián)方面，高通剛剛發(fā)布了智能手表專用芯片平臺(tái)。高通中國(guó)在發(fā)給記者的回復(fù)中表示，“目前，高通芯片解決方案已經(jīng)在汽車、醫(yī)療、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備等多個(gè)行業(yè)應(yīng)用。未來(lái)，高通將在部分萬(wàn)物互聯(lián)垂直領(lǐng)域（比如醫(yī)療）繼續(xù)發(fā)力。”

傳感物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)建人楊劍勇認(rèn)為，高通一直在布局物聯(lián)網(wǎng)，并與LG、思科、海爾等成立Allseen Alliance，還在去年收購(gòu)英國(guó)半導(dǎo)體公司CSR，該公司的關(guān)鍵技術(shù)CSRmesh具有低功耗的特點(diǎn)，還能擴(kuò)展操控范圍，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展至關(guān)重要，將大大提升高通在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)整合趨勢(shì)，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，高通半路殺入，未來(lái)在該領(lǐng)域究竟表現(xiàn)如何尚屬未知。