去年，三星先拔頭籌，引領(lǐng)移動處理器進入1Xnm時代，后來的蘋果A9A9x、麒麟950、驍龍820也紛紛進場，今年上半年旗艦陣營將迎來徹底的翻新。

然而，天字一號代工廠臺積電已經(jīng)磨刀霍霍10nm了，他們給出的最新進度是一季度10nm將流片，四季度進入量產(chǎn)，一舉領(lǐng)先三星。

同時，看到機會的還有聯(lián)發(fā)科，同作為臺灣半導體龍頭企業(yè)，這次雙方似乎要抱團抵御“外侮”，劍指高通。

據(jù)臺媒爆料，上半年，聯(lián)發(fā)科將主推全球首款10核手機處理器MT6797，因為是20nm，所以16nm的Helio X30下半年會快速接棒，還要同步臺積電的10nm在年底率先祭出成品。

雖然有傳言16nm的Helio X30會直接改用10nm，但可能性不大，聯(lián)發(fā)科昨天也回應稱，公司內(nèi)部產(chǎn)品代號本來就有調(diào)整，今年一定會有一到兩顆16nm和10nm工藝產(chǎn)品。

不管是16nm的X30還是10nm的X30，只要有消息確認就代表著X20的徹底悲劇，雖然聯(lián)發(fā)科可以拖延上市，但這樣搶首發(fā)也就毫無意義。

臺積電是準備拉同儕聯(lián)發(fā)科一把？那錯失驍龍820與高通只見的隔閡也越來越大了。