去年,三星先拔頭籌,引領(lǐng)移動處理器進入1Xnm時代,后來的蘋果A9A9x、麒麟950、驍龍820也紛紛進場,今年上半年旗艦陣營將迎來徹底的翻新。
然而,天字一號代工廠臺積電已經(jīng)磨刀霍霍10nm了,他們給出的最新進度是一季度10nm將流片,四季度進入量產(chǎn),一舉領(lǐng)先三星。
同時,看到機會的還有聯(lián)發(fā)科,同作為臺灣半導體龍頭企業(yè),這次雙方似乎要抱團抵御“外侮”,劍指高通。
據(jù)臺媒爆料,上半年,聯(lián)發(fā)科將主推全球首款10核手機處理器MT6797,因為是20nm,所以16nm的Helio X30下半年會快速接棒,還要同步臺積電的10nm在年底率先祭出成品。
雖然有傳言16nm的Helio X30會直接改用10nm,但可能性不大,聯(lián)發(fā)科昨天也回應稱,公司內(nèi)部產(chǎn)品代號本來就有調(diào)整,今年一定會有一到兩顆16nm和10nm工藝產(chǎn)品。
不管是16nm的X30還是10nm的X30,只要有消息確認就代表著X20的徹底悲劇,雖然聯(lián)發(fā)科可以拖延上市,但這樣搶首發(fā)也就毫無意義。
臺積電是準備拉同儕聯(lián)發(fā)科一把?那錯失驍龍820與高通只見的隔閡也越來越大了。