Qualcomm與TDK宣布聯(lián)手成立合資公司

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2016-01-19 11:40:26

摘自:元器件交易網(wǎng)

高通表示,透過(guò)與RF360 控股公司攜手,該公司將獲得全方位的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,從數(shù)據(jù)機(jī) 收發(fā)器到天線(xiàn),建構(gòu)出高度整合的系統(tǒng)。RF360 控股公司將協(xié)助各種射頻前端模組問(wèn)市,包括高通技術(shù)公司所設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的前端元件。

美商高通(Qualcomm)與日本業(yè)者TDK宣布達(dá)成協(xié)議,聯(lián)手成立一家合資公司,將射頻前端(RFFE)模組與射頻濾波器作成完全整合的系統(tǒng),鎖定行動(dòng)裝置以及諸多快速成長(zhǎng)的市場(chǎng),搶攻包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人以及各種汽車(chē)應(yīng)用的商機(jī);新創(chuàng)立的公司命名為RF360 新加坡控股公司(RF360 HOLDINGS)。

這家合資公司除了結(jié)合TDK在微米聲波RF濾波、封裝、以及模組整合等方面的技術(shù),還導(dǎo)入高通在先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)方面的專(zhuān)長(zhǎng),為顧客提供頂尖的完全集成射頻 解決方案。除了成立合資公司外,高通與TDK還將擴(kuò)大在各關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的合作,包括感測(cè)器與無(wú)線(xiàn)充電等科技領(lǐng)域。雙方達(dá)成的協(xié)議尚須經(jīng)由主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn),并須遵循其他交易條件的規(guī)范,整個(gè)程序預(yù)計(jì)在2017年初完成。

RF360控股公司初期將由Qualcomm Global Trading (QGT)持有51%的股權(quán),TDK (EPCOS)旗下完全持股的EPCOS公司將持有49%的股權(quán)。在雙方達(dá)成的協(xié)議中,濾波器及模組設(shè)計(jì)與制造方面的資產(chǎn),以及相關(guān)專(zhuān)利技術(shù),將從TDK與子公司分割出來(lái),其中大多數(shù)資產(chǎn)將為RF360 控股公司所有,某些資產(chǎn)將直接由高通所屬子公司收購(gòu)。QGT擁有在交易結(jié)束日之后的30個(gè)月收購(gòu)(而EPCOS有選擇權(quán)出售)合資公司剩余的股權(quán)之權(quán)利。

在交易結(jié)束日后的交易付款部分,根據(jù)射頻濾波器合資公司的銷(xiāo)售以及高通與TDK的合作內(nèi)容,若有必要之后還會(huì)向TDK支付交易款項(xiàng),并預(yù)設(shè)QGT會(huì)行使選擇權(quán)利收購(gòu)EPCOS對(duì)合資公司持有的股權(quán),交易總金額估計(jì)大約為30億美元。高通估計(jì)在交易結(jié)束后的12個(gè)月,非依據(jù)一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則計(jì)算出的每股獲利將呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

作為全球發(fā)展與演進(jìn)最迅速的產(chǎn)業(yè)之一,行動(dòng)通訊對(duì)所有廠商的要求一直不斷提高。譬如像目前和未來(lái)的智慧型手機(jī),不僅必須為2G、3G、以及4G LTE支援?dāng)?shù)十種通訊頻段,還需要連結(jié)包括無(wú)線(xiàn)區(qū)域網(wǎng)路、衛(wèi)星導(dǎo)航、以及藍(lán)牙等諸多通訊技術(shù)。

此外,4G行動(dòng)通訊與物聯(lián)網(wǎng)的融合,意味著物聯(lián)網(wǎng)行動(dòng)裝置的無(wú)線(xiàn)解決方案制造商,必須在微型化、整合、以及效能等方面達(dá)到更高的水準(zhǔn),尤其是內(nèi)建在這些裝置中的射頻前端元件。展望未來(lái)的5G通訊,相對(duì)復(fù)雜度將日漸提升,模組解決方案將會(huì)是因應(yīng)射頻前端日趨復(fù)雜的關(guān)鍵技術(shù)。

高通表示,透過(guò)與RF360 控股公司攜手,該公司將獲得全方位的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,從數(shù)據(jù)機(jī)/收發(fā)器到天線(xiàn),建構(gòu)出高度整合的系統(tǒng)。RF360 控股公司擁有陣容完備的濾波器與濾波技術(shù),包括表面聲波(SAW)、溫度補(bǔ)償表面聲波(TC-SAW)、體聲波(BAW),以支援全球各地各種網(wǎng)路采用的眾多頻帶。

另外,RF360 控股公司將協(xié)助各種射頻前端模組問(wèn)市,包括高通技術(shù)公司所設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的前端元件。這些元件包括CMOS 、絕緣層上覆矽、砷化鎵功率放大器、與透過(guò)近期并購(gòu)所獲得的切換器、以及天線(xiàn)調(diào)諧和領(lǐng)先業(yè)界的封包追蹤解決方案。

射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估到2020 年將達(dá)到180億美元,而濾波器將扮演關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力量。RF360控股公司旗下的濾波器在業(yè)界擁有前三名的優(yōu)勢(shì)。目前TDK每天出貨超過(guò)2500萬(wàn)顆濾波器,數(shù)量仍不斷成長(zhǎng)中,設(shè)計(jì)客戶(hù)涵蓋所有主要手機(jī)OEM廠商,包括首屈一指的智慧型手機(jī)業(yè)者。

TDK與旗下的RF360控股公司致力投資、擴(kuò)充產(chǎn)能,以因應(yīng)業(yè)界持續(xù)增長(zhǎng)的需求,即將轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)為T(mén)DK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)(TDK SAW Business Group)整體業(yè)務(wù)的一部分,該部門(mén)目前年度營(yíng)收推估額將近10億美元,員工總數(shù)將近4200位。RF360控股公司將登記于新加坡,并將在全球各地設(shè)立據(jù)點(diǎn),包括在美國(guó)、歐洲、亞洲等地設(shè)立研發(fā)、制造與/或銷(xiāo)售據(jù)點(diǎn),企業(yè)總部則設(shè)在德國(guó)慕尼黑。

除了合資公司外,高通與TDK還同意深化雙方的技術(shù)合作,為新一代行動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng),以及各種汽車(chē)應(yīng)用聯(lián)手開(kāi)發(fā)更卓越的技術(shù),包括被動(dòng)元件、電池、無(wú)線(xiàn)充電、感測(cè)器、微機(jī)電系統(tǒng)等。

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