Intel最初計(jì)劃在2016年初發(fā)布下一代發(fā)燒級(jí)平臺(tái)Broadwell-E，后來被推遲到3月份，然后再次推遲到第二季度，但看上去等待是值得的，因?yàn)樗鼤?huì)首次給桌面平臺(tái)帶來10核心、20線程。
然而現(xiàn)在看來，準(zhǔn)備燒一把的還得再等等，因?yàn)橐矫髂炅鲁醯腃omputex 2016大會(huì)上才會(huì)見到Broadwell-E，也就是第二季度的末期了。
Broadwell-E將首次在發(fā)燒平臺(tái)采用14nm工藝，但繼續(xù)使用LGA2011-3封裝接口，兼容X99芯片組，也就是現(xiàn)在的X99主板只需更新BIOS即可支持。
但是很顯然，主板廠商們?nèi)詴?huì)推出一些新品，來刺激市場。
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