高通

摘要：高通已遭遇“圍追堵截”，一方面聯(lián)發(fā)科、展訊輪番沖擊，英特爾也加入“戰(zhàn)團(tuán)”，且一出手就瞄準(zhǔn)iPhone7的訂單；另一方面，手機(jī)廠商加強(qiáng)芯片自研，比如三星棄用驍龍810選擇自家芯片，華為海思正在崛起，小米也在自研芯片，高通恐很難再“獨(dú)霸”天下了。

剛剛度過令人失望的2015財(cái)年，高通迫不及待希望收復(fù)失地。

北京時(shí)間11月11日凌晨，高通在紐約發(fā)布新一代旗艦級移動(dòng)處理器驍龍820，并稱“這是目前最好的移動(dòng)Soc芯片，每一項(xiàng)指標(biāo)都超越競爭對手”。通信行業(yè)一位專家在接受《中國經(jīng)營報(bào)》記者采訪時(shí)評論說，在驍龍810飽受詬病一年以后，驍龍820意味著“王者雪恥之作”。

但高通真能收復(fù)失地嗎？一位電信行業(yè)獨(dú)立分析師認(rèn)為，高通已遭遇“圍追堵截”，一方面聯(lián)發(fā)科、展訊輪番沖擊，英特爾也加入“戰(zhàn)團(tuán)”，且一出手就瞄準(zhǔn)iPhone7的訂單；另一方面，手機(jī)廠商加強(qiáng)芯片自研，比如三星棄用驍龍810選擇自家芯片，華為海思正在崛起，小米也在自研芯片，高通恐很難再“獨(dú)霸”天下了。

北京時(shí)間11月5日凌晨，高通發(fā)布的2015財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，第四財(cái)季該公司營收為55億美元，同比下滑18%；凈利潤為11億美元，同比下滑44%。這是該公司近年來首次出現(xiàn)營收和凈利“雙降”，也是該公司首次出現(xiàn)凈利連續(xù)三個(gè)財(cái)季下滑——2015財(cái)年第二三四財(cái)季分別下滑46%、47%、44%。

最鼎盛的2013年，高通市值一度超過芯片業(yè)“老大”英特爾，目前僅為英特爾一半。過去一年，高通股價(jià)已從最高點(diǎn)75美元跌至目前的52美元左右，市值縮水1/3。受到業(yè)績影響，高通股價(jià)11月5日暴跌15.25%，創(chuàng)下2011年9月以來新低；11月11日發(fā)布驍龍820，其股價(jià)仍下跌1.27%。

產(chǎn)品失誤與反壟斷雙重陰影

前述行業(yè)專家告訴記者，自2007年iPhone面世、2008年谷歌發(fā)布操作系統(tǒng)安卓以來，智能手機(jī)市場迅速崛起，這帶動(dòng)了“雙A”架構(gòu)（即ARM架構(gòu)的芯片+安卓操作系統(tǒng)）的流行——目前，安卓操作系統(tǒng)的市場份額高達(dá)85%，而ARM架構(gòu)在移動(dòng)芯片中的比重也達(dá)到75%。該趨勢成就了谷歌和高通兩個(gè)巨人，其中，作為最早支持ARM架構(gòu)的公司，高通在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的利潤率甚至一度超過蘋果公司。

多年以來，安卓陣營各大手機(jī)廠商每年推出新的旗艦產(chǎn)品，大多數(shù)都會(huì)采用當(dāng)年量產(chǎn)的性能最好的高通處理器，這幾乎成了行業(yè)慣例。

時(shí)間回到2015年4月7日，高通發(fā)布的驍龍810依然被視為今年旗艦機(jī)的標(biāo)配，HTC One M9、nubia Z9 Max、樂視超級手機(jī)1Pro及Max、小米Note高配版等，均搭載驍龍810處理器。

自2014年年底開始，驍龍810“在達(dá)到一定電壓后開始發(fā)熱”的問題漸被披露，后來該問題集中爆發(fā)，盡管高通一次又一次否認(rèn)，但相關(guān)手機(jī)因?yàn)榘l(fā)熱問題滯銷已成事實(shí)。

驍龍810由此成為“高通的傷痛”。“發(fā)熱”問題導(dǎo)致三星在2015年4月20日宣布放棄以往的雙平臺(tái)策略，拋棄高通驍龍810方案，選用自家芯片平臺(tái)。

高通這是“馬失前蹄”嗎？上述專家認(rèn)為，驍龍810的失敗從根本上來說就是“領(lǐng)先者想停，追趕者不想停，領(lǐng)先者就被追趕者逼得亂了陣腳，跳進(jìn)了‘大坑’的結(jié)果”。

該專家進(jìn)一步解釋說，“堆核狂魔”聯(lián)發(fā)科推出真正的八核處理器以后，領(lǐng)先者高通被迫應(yīng)戰(zhàn)，也推出了基于ARM公司A57架構(gòu)的八核處理器，但A57架構(gòu)與高通代工廠商的生產(chǎn)工藝存在兼容性的問題，因此導(dǎo)致驍龍810容易過熱。

“在激烈的市場競爭面前，作為領(lǐng)先者的高通，應(yīng)該保持對于自身產(chǎn)品和實(shí)力的信心，而不是被追趕者牽著鼻子走，甚至打亂自己的節(jié)奏。”該專家說。

另外，中國是高通在全球最重要的市場，收入占比超過50%，但2014年開始，高通在中國遭到政府的反壟斷調(diào)查，這導(dǎo)致三個(gè)后果：一是高通在2015年2月收到監(jiān)管部門9.75億美元的罰單；二是高通今后將不得不“按整機(jī)批發(fā)凈售價(jià)的65%收取專利許可費(fèi)”，亦即在原來基礎(chǔ)上，高通在中國專利費(fèi)六五折；三是高通與中國主要手機(jī)廠商需要重簽協(xié)議。

據(jù)外媒披露，高通已經(jīng)與超過60家中國廠商重簽芯片技術(shù)許可協(xié)議，但未能與小米和聯(lián)想達(dá)成新的協(xié)議，這導(dǎo)致專利費(fèi)拖欠的問題，直接影響高通2015財(cái)年的收入。

有機(jī)構(gòu)分析師稱，此前，中國手機(jī)廠商非常害怕高通的專利訴訟，因此被迫接受專利授權(quán)模式，這次反壟斷調(diào)查雖以高通認(rèn)罰收場，但高通其實(shí)贏得不錯(cuò)的條件——僅是專利費(fèi)打折，但收取基礎(chǔ)仍是整機(jī)，而不是以芯片價(jià)格計(jì)價(jià)，而且原本不繳納專利費(fèi)的TD-SCDMA手機(jī)也要繳費(fèi)，問題在于，中國廠商通過本次調(diào)查看到了高通在下次反壟斷調(diào)查中妥協(xié)的可能性，也就是說反壟斷成了中國廠商的新武器，所以繳費(fèi)沒那么爽快了。

芯片業(yè)和手機(jī)界的“夾擊”

從表面上看，驍龍810和反壟斷直接影響了高通2015年的業(yè)績表現(xiàn)，但更關(guān)鍵的因素是，高通在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的“霸主”地位遇到了強(qiáng)有力的挑戰(zhàn)。

數(shù)據(jù)顯示，在最風(fēng)光的2013年，高通在智能手機(jī)市場的占有率為48.6%，幾乎占領(lǐng)了移動(dòng)處理器市場的半壁江山；當(dāng)時(shí)由于4G開始興起，移動(dòng)LTE芯片成為決勝未來的關(guān)鍵，而高通多模LTE芯片在2013年的市場占有率高達(dá)94%。

但最近兩年，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)力沖擊高通的“老大”地位。據(jù)記者了解，由于在中低端市場，聯(lián)發(fā)科相對于高通來說具有明顯的價(jià)格優(yōu)勢，因此最近崛起的廠商如魅族和樂視，都選擇了聯(lián)發(fā)科的芯片，樂視只有旗艦機(jī)還用高通芯片。

“全球排名第三的芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科，正通過在中國智能手機(jī)市場的影響力，持續(xù)提高自己在LTE市場的占有率，挑戰(zhàn)高通的老大地位。”前述電信行業(yè)獨(dú)立分析師認(rèn)為。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的市場份額則由2013年的7.78%飆升至2014年的31.67%，高通則由2013年的48.6%驟減至2014年的32.3%。聯(lián)發(fā)科對高通的沖擊顯而易見。

同時(shí)，中國本土芯片設(shè)計(jì)廠商展訊也已經(jīng)變成一股不可忽視的力量。據(jù)記者了解，在3G基帶芯片領(lǐng)域，展訊已經(jīng)成為第二大供貨商，芯片產(chǎn)品已進(jìn)駐三星、聯(lián)想、華為、HTC等廠商的相關(guān)產(chǎn)品中，而展訊也正在以“其LTE應(yīng)用處理器，拓展其在LTE基帶芯片市場的影響力”。

此外，英特爾在移動(dòng)端也變得異軍突起。據(jù)外媒披露，英特爾正在爭取成為iPhone7的基帶芯片供應(yīng)商。市場預(yù)測，在下一代iPhone7上，蘋果有可能采用英特爾和高通兩種不同的基帶芯片，高通的份額有可能被英特爾進(jìn)一步蠶食。

而在手機(jī)業(yè)界，現(xiàn)在流行的芯片自研則是對高通更大的打擊。比如，手機(jī)市場的“龍頭老大”三星，在驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題以后，在旗艦機(jī)中開始使用自研芯片；而且市場預(yù)計(jì)，三星將加大在Galaxy系列產(chǎn)品中使用自家芯片的力度。

全球排名前五的華為終端公司，已長期不用高通芯片，轉(zhuǎn)而大力發(fā)展自己的海思麒麟芯片，并將在最新的高端智能手機(jī)Mate8中采用海思新一代麒麟950芯片。前述獨(dú)立分析師表示，麒麟950芯片性能不遜于高通新一代旗艦產(chǎn)品驍龍820。

另一家全球排名前五的中國手機(jī)廠商——小米，也打算另起爐灶，2015年8月宣布已從ARM公司得到其全系列內(nèi)核方案的授權(quán)，正在加緊手機(jī)處理器的研發(fā)，2016年年初有可能推出完全由小米自己研發(fā)的芯片。

基于芯片業(yè)和手機(jī)界的現(xiàn)實(shí)，華爾街對高通最悲觀的評論是：高通核心產(chǎn)品驍龍?zhí)幚砥鞯目蛻粽饾u走向消亡。根據(jù)某機(jī)構(gòu)發(fā)布的2015年安卓設(shè)備芯片分布圖，高通的市場份額已進(jìn)一步萎縮至30.62%。