據外媒報道,一位來自英特爾的CPU設計工程師透露,英特爾Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖(CCF),功能類似北橋。據了解,Cannonlake將首次采用10nm工藝制造,不過原計劃2016年推出的它大概要推遲至2017年。
這位工程師在LinkIn檔案里赫然寫著:“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖(CCF),功能類似北橋。”照此說法,Cannonlake的進步將是革命性的,不僅僅是核心數量猛增,更是會做成SoC單芯片,將整個芯片組完全納入進來,聚合一致性光纖這種更是服務器級別的特性。
不過,Cannonlake家族肯定也是很龐大的,這里說的是不是主流桌面平臺尚且有待觀察,只能說沒有使用Cannonlake-E、Cannonlake-EP之類的代號,主流的可能性很大。
至于,英特爾決定核心翻番的原因,首先新工藝能提高晶體管密度、縮小核心面積,塞下更多核心更容易,而且近幾年因為核心面積太小,Intel反而飽受散熱問題困擾,多幾個核心正好面積也大了。其次,10nm工藝或許終于能夠保證足夠的能效,使得10個核心加上核顯不至于太熱太費電。
還有,多線程應用發(fā)展多年,利用效率越來越高,也到時候順應時代了。最后,Intel自己肯定也知道,長久不進步是無法贏得用戶和市場的,AMD Zen架構也要提防著。