聯(lián)發(fā)科這幾年在手機芯片市場風(fēng)生水起，日前有消息傳出其有意進軍服務(wù)器芯片市場，如果這個成真將有利于聯(lián)發(fā)科在ICT融合的物聯(lián)網(wǎng)時代形成整體優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科與高通的競爭從手機延至平板市場。聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場正逼近高通，2014年據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)聯(lián)發(fā)科的芯片市場份額達到31.67%，高通為32.3%，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也在這一年創(chuàng)下新高，營收達到2130.63億新臺幣。不過在平板市場，聯(lián)發(fā)科去年二季度據(jù)數(shù)調(diào)公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)高通則反超聯(lián)發(fā)科。

2014年，雖然聯(lián)發(fā)科在芯片出貨量上與高通相差無幾，但是由于聯(lián)發(fā)科主要是在中低端芯片市場，難以搶奪高通的高端市場，所以雙方的營收相差很遠，高通營收達到264.9億美元是聯(lián)發(fā)科營收的數(shù)倍!在這樣的情況下，聯(lián)發(fā)科提出了進軍高端市場的新目標，不過這個目標并不容易，三星、華為都在積極搶奪高端市場。

聯(lián)發(fā)科技術(shù)上落后于高通、三星和華為，高通無論是處理器技術(shù)還是通信基帶技術(shù)都領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科，三星、華為則在部分技術(shù)超過聯(lián)發(fā)科。三星憑借著自己擁有全球先進半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢，新推出的Exynos7420芯片性能成為當(dāng)下性能最好的，高通的810稍次，兩家的芯片都是采用四核A57+四核A53架構(gòu)，而聯(lián)發(fā)科當(dāng)前性能最好的MT6795芯片的處理器是八核A53，落后于這兩家企業(yè)。聯(lián)發(fā)科的通信基帶技術(shù)落后于高通和華為，早在去年7月高通和華為的通信基帶就可以支持LTE CAT6技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年下半年才能支持LTE CAT6技術(shù)，華為已經(jīng)與臺積電在16nm FinFET工藝上合作，而聯(lián)發(fā)科預(yù)計下半年將推出采用臺積電20nm工藝。

聯(lián)發(fā)科除了提出進軍手機芯片高端市場外，也提出了進軍物聯(lián)網(wǎng)，力圖突圍。去年開始布局物聯(lián)網(wǎng)，宣布建立“聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室”，以幫助產(chǎn)品開發(fā)者加速穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)裝置的開發(fā)，并發(fā)布了首款用于穿戴產(chǎn)品的芯片MT2502。今年初，聯(lián)發(fā)科推出了支持谷歌Androidwear平臺的性能更強的低功耗處理器MT2601，宣傳時指其體積小，比其他企業(yè)同型芯片組件少，功耗更低，可以打造出續(xù)航時間更長的產(chǎn)品。

芯片市場的發(fā)展變得越來復(fù)雜，X86的Intel去年通過大額補貼迅速超過采用ARM架構(gòu)的原來在平板芯片市場領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科、高通，目前已經(jīng)與瑞芯微合作成功推出了整合通信基帶的SOFIA產(chǎn)品，這次Intel或許真要在移動市場獲得突破了。ARM的高層也表達了推出64位處理器后將有利于推動ARM陣營的芯片企業(yè)進軍服務(wù)器市場。

聯(lián)發(fā)科為了發(fā)展業(yè)務(wù)正在努力開拓多個領(lǐng)域，在此時聯(lián)發(fā)科提出進入服務(wù)器芯片領(lǐng)域并不算突然之舉。

與高通競爭。聯(lián)發(fā)科正在追趕的對手高通去年已經(jīng)表達了將進軍服務(wù)器市場的意愿，高通正是因為業(yè)績發(fā)展放緩、手機芯片市場日漸激烈的競爭下，看中了服務(wù)器市場帶來的豐厚利潤。在這樣的情況下聯(lián)發(fā)科進軍服務(wù)器市場自然就可以與高通全線競爭，從一開始就與高通同時進入服務(wù)器芯片市場更有利于與對手競爭。

聯(lián)發(fā)科進軍服務(wù)器市場可以與現(xiàn)有的手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片形成一套體系，為企業(yè)提供全套服務(wù)。目前中國大陸的聯(lián)想，已經(jīng)表達了有意推出ARM架構(gòu)服務(wù)器的意愿，聯(lián)想同時提供筆記本、平板、手機、智能手表等一系列產(chǎn)品，已經(jīng)在它的平板、手機產(chǎn)品上采用聯(lián)發(fā)科的芯片，其chromebook也可以采用聯(lián)發(fā)科芯片，這樣的情況下聯(lián)發(fā)科如果也推出服務(wù)器芯片，將有利于為聯(lián)想的系列產(chǎn)品提高全套服務(wù)。提供全系列芯片還有助于聯(lián)發(fā)科形成相對于大陸的芯片企業(yè)展訊、華為海思的優(yōu)勢。

IT企業(yè)全線產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科的芯片，有利于各類產(chǎn)品的互聯(lián)互通。隨著IT和CT的融合，X86和ARM架構(gòu)互相進入對方的市場，聯(lián)發(fā)科擁有3G/4G、WIFI和藍牙等無線通信技術(shù)，其目前推出的手機芯片正是高度整合這些技術(shù)的turnkey方案，如果全系列產(chǎn)品采用聯(lián)發(fā)科的方案自然有利于筆記本、平板、手機、智能手機和服務(wù)器之間的互聯(lián)互通，而ICT產(chǎn)品之間的互聯(lián)互通在未來的物聯(lián)網(wǎng)時代是非常重要的。

業(yè)內(nèi)已有APPLIED MICRO推出了采用ARM 64位核心的服務(wù)器芯片，或許此時透露的聯(lián)發(fā)科進軍服務(wù)器芯片市場并非虛言，是適應(yīng)ICT融合新時代的舉動。