企業(yè)網(wǎng)D1Net訊  2015年2月4日  北京

ARM今日在北京舉行了一場新品發(fā)布會(huì)，ARM宣布推出全新高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合，這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動(dòng)系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的、基于ARMv8-A架構(gòu)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心，搭配ARM最高性能與最優(yōu)能效組合的移動(dòng)圖形處理器Mali-T880，同時(shí)，該組合還包括了基于臺(tái)積電(TSMC)先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的ARM POP IP。ARM表示，基于這一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設(shè)備預(yù)計(jì)將于2016年面世。此外，ARM希望為2016年上市的移動(dòng)設(shè)備樹立高端用戶體驗(yàn)的新標(biāo)桿。

ARM新品發(fā)布會(huì)，左起依次為：ARM全球副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Mark Dickinson、海思半導(dǎo)體圖靈業(yè)務(wù)部副部長刁焱秋、ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton、ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂、TSMC中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展處資深處長陳平、聯(lián)發(fā)科技副總裁張垂弘、ARM處理器部門總經(jīng)理 Noel Hurley。

發(fā)布會(huì)開場時(shí)，ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton在發(fā)布會(huì)上表示：“此次包含Cortex-A72在內(nèi)的高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合，在今年基于Cortex-A57的設(shè)備所提供的用戶體驗(yàn)又向前邁出了關(guān)鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的高端移動(dòng)體驗(yàn)。基于此，到2016年ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗(yàn)的移動(dòng)設(shè)備，這些設(shè)備則將成為人們主要甚至是唯一的計(jì)算平臺(tái)。”

展望到2016年的移動(dòng)設(shè)備，ARM處理器部門總經(jīng)理 Noel Hurley為大家介紹了ARM與其合作伙伴將提升用戶使用情境相關(guān)的移動(dòng)體驗(yàn)，例如：擬真且復(fù)雜的圖像與視頻捕捉，包括4k、120幀分辨率的視頻內(nèi)容；主機(jī)級游戲的性能與圖形顯示；需要進(jìn)行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件；能原生運(yùn)行于智能手機(jī)的自然語言用戶界面。

隨后，ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂與ARM合作伙伴海思半導(dǎo)體圖靈業(yè)務(wù)部副部長刁焱秋、聯(lián)發(fā)科技副總裁張垂弘、臺(tái)積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展處資深處長陳平上臺(tái)進(jìn)行了互動(dòng)討論并表達(dá)了自己的觀點(diǎn)。其紛紛表示移動(dòng)市場的創(chuàng)新步伐正在以前所未見的速度前進(jìn)，這意味著我們必須快速地為客戶提供最新的技術(shù)，借力與ARM合作發(fā)布Cortex-A72處理器，并將ARMv8-A架構(gòu)領(lǐng)先的性能和功耗效率基準(zhǔn)引入市場，終其目的就是在應(yīng)用、內(nèi)容與設(shè)備復(fù)雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗(yàn)。

發(fā)布會(huì)最后，ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂、ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton、ARM全球副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Mark Dickinson、ARM處理器部門總經(jīng)理 Noel Hurley上臺(tái)與到場媒體進(jìn)行了互動(dòng)問答。在企業(yè)網(wǎng)D1Net記者問到在如今智能手機(jī)市場尤其是高端移動(dòng)市場產(chǎn)品趨向飽和的情況下，ARM為什么還會(huì)在此時(shí)發(fā)布針對高端市場的智能計(jì)算IP組合的問題時(shí)，ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂隨后解釋道：ARM此次發(fā)布的移動(dòng)計(jì)算芯片IP組合不僅針對高端移動(dòng)產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，還可以輻射到其他相關(guān)類型產(chǎn)品上，ARM扮演的是移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的芯片架構(gòu)橋梁的角色，在移動(dòng)計(jì)算芯片領(lǐng)域，ARM將加強(qiáng)與OEM廠商的深入合作。

Cortex-A72：最高性能的ARM Cortex處理器

據(jù)透露，目前Cortex-A72處理器已授權(quán)給超過10家合作伙伴，包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與瑞芯微電子。其新增的重大技術(shù)優(yōu)勢包括：基于ARMv8-A架構(gòu)的64位最新處理器ARM Cortex-A72，性能較五年前的處理器提升50倍;在目前移動(dòng)設(shè)備的功耗范圍內(nèi)，能在16納米目前業(yè)界先進(jìn)的FinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，以2.5GHz的頻率實(shí)現(xiàn)運(yùn)行，并可在更大尺寸的設(shè)備中，擴(kuò)展頻率；相較于2014年發(fā)布基于Cortex-A15處理器的設(shè)備性能可提升3.5倍；相較于2014年發(fā)布的設(shè)備，在同樣性能和相同的負(fù)載情況的實(shí)現(xiàn)下，相比Cortex-A15來說，采用特別的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的Cortex-A72架構(gòu)的功耗效率可降低高達(dá)75%。

CoreLink CCI-500：擴(kuò)展系統(tǒng)級芯片(SoC)整體效率

CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連不僅可促成big.LITTLE處理架構(gòu)，并且得益于集成式探聽過濾器，可節(jié)省系統(tǒng)層級功耗。CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能，由此可實(shí)現(xiàn)更靈敏的用戶界面、并加速了如生產(chǎn)力應(yīng)用、視頻編輯及多任務(wù)處理等內(nèi)存密集型工作負(fù)載處理速度。

Mali-T880圖形處理器：突破移動(dòng)圖形與視覺體驗(yàn)

基于Mali-T880圖形處理器的設(shè)備與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負(fù)載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過功耗效率、額外計(jì)算能力以及可擴(kuò)展性方面等領(lǐng)先優(yōu)勢，Mali-T880在功耗受限的移動(dòng)及消費(fèi)電子平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的高端使用情境。搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對于10位YUV的原生支持為高端4K分辨率內(nèi)容帶來了令人驚嘆的保真效果。

通過16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù) 縮短上市時(shí)間

基于TSMC先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的POP IP，可允許芯片供應(yīng)商在可預(yù)期的性能、功耗及上市時(shí)間的情況下，實(shí)現(xiàn)從32/28納米工藝節(jié)點(diǎn)向更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的遷移。

ARMv8-A引領(lǐng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新不斷前行

通過ARMv8-A架構(gòu)所帶來的好處，移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android 5.0 Lollipop遷移。從2015年到2016年的過程中，ARM預(yù)期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備市場，從而釋放64位ARMv8-A架構(gòu)處理器的性能。更多的應(yīng)用開發(fā)者將能夠利用雙倍的SIMD多媒體(ARM NEON 技術(shù))與浮點(diǎn)性能、保護(hù)消費(fèi)者數(shù)據(jù)的加密指令、4GB甚至更高的內(nèi)存支持，提供下一代高端移動(dòng)體驗(yàn)。

關(guān)于ARM

ARM成立于1990年，其致力于研發(fā)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)、并提供推動(dòng)全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品發(fā)展的核心應(yīng)用技術(shù)。ARM低功耗且具備可擴(kuò)展性的處理器及相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用范圍包括從傳感器到服務(wù)器的廣泛領(lǐng)域，覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、企業(yè)級基礎(chǔ)架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。迄今為止，基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量已突破600億。