眾所周知，全球知名的互聯(lián)網(wǎng)公司，諸如亞馬遜AWS服務(wù)、微軟云服務(wù)以及BAT為代表的國內(nèi)公司的數(shù)據(jù)中心都采用的是x86架構(gòu)的處理器，尤其是在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，x86處理器優(yōu)勢明顯，其擴(kuò)展能力更強(qiáng)，同時(shí)性價(jià)比更高，是很多企業(yè)的首選。

而且值得注意的是，隨著云計(jì)算的快速發(fā)展，其落地趨勢更加快速，很多云數(shù)據(jù)中心都采用了x86處理器，據(jù)估算，在明年，英特爾生產(chǎn)的一半以上的芯片將銷售給大的云服務(wù)提供商。而云計(jì)算提供商的最大特點(diǎn)是追求定制化，所以可以預(yù)計(jì)2015年，英特爾的定制化策略將會繼續(xù)發(fā)展。英特爾可以能客戶的需求納入到其處理器的標(biāo)準(zhǔn)版本中，會針對不同領(lǐng)域的需求推出一些相應(yīng)特點(diǎn)的產(chǎn)品。

目前，全球很多芯片制造商都在設(shè)計(jì)和定制生產(chǎn)客戶需要的全定制的處理器，在許多方面，例如自定義IO配置，為特殊工作定制的處理器，據(jù)英特爾稱，目前有超過十家客戶希望能夠生產(chǎn)完全自定義的擁有高性能、低功耗x86處理器。

談到定制化我們就不得不說AMD，因?yàn)锳MD已經(jīng)明確定制化策略，而且在ARM芯片方面，AMD其實(shí)在走在英特爾前面的。

雖然AMD基于ARM架構(gòu)的產(chǎn)品還未正式上市，但目前其對未來的規(guī)劃已經(jīng)初見端倪。2014年5月5日，AMD發(fā)布其近期和中期的計(jì)算解決方案路線圖。根據(jù)AMD的解釋，這些解決方案將同時(shí)挖掘x86和ARM生態(tài)系統(tǒng)的特性，AMD稱之為雙架構(gòu)計(jì)算路線圖。

具體來說，AMD雙架構(gòu)計(jì)算路線圖包括SkyBridge項(xiàng)目和K12架構(gòu)。其中，SkyBridge項(xiàng)目設(shè)計(jì)框架將于2015年推出，包含 20納米制程的新APU及配套的系統(tǒng)芯片(兼容ARM和x86處理器)，以及64位內(nèi)置ARM Cortex A57低電壓核心的ARM處理器。這將是AMD首個(gè)針對安卓系統(tǒng)推出的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)平臺。據(jù)悉，SkyBridge項(xiàng)目將完成集成系統(tǒng)芯片、 AMD次世代圖形架構(gòu)(GCN)技術(shù)、HSA以及AMD專用的平臺安全處理器(PSP)。

在ARM部分AMD將會發(fā)布首款定制化的64bit ARM v8處理器，其代號將會是K12。K12基于ARM的高性能、低功耗的核心，利用了AMD的ARM架構(gòu)授權(quán)、多方面的64位設(shè)計(jì)專長，以及由半導(dǎo)體架構(gòu)師 Jim Keller帶領(lǐng)的核心開發(fā)團(tuán)隊(duì)。基于K12核心的首批產(chǎn)品計(jì)劃將于2016年推出。

AMD公司在傳統(tǒng)PC市場和英特爾的戰(zhàn)爭已經(jīng)持續(xù)多年，移動終端的崛起和PC市場的衰落令A(yù)MD開始謀求轉(zhuǎn)型。AMD表示，未來有50%的業(yè)務(wù)來自于消費(fèi)類業(yè)務(wù)，而另外50%則來自于高增長市場的業(yè)務(wù)，其中包含了嵌入式、高密度服務(wù)器和半定制化產(chǎn)品。

所以展望2015年，芯片的定制化將是一個(gè)重要的方向。英特爾副總裁兼數(shù)據(jù)中心集團(tuán)總經(jīng)理迪亞妮·布萊恩特表示，按照新計(jì)劃，英特爾將提供至強(qiáng)產(chǎn)品線相關(guān)的其他的定制化服務(wù)，包括按照客戶自身的設(shè)計(jì)來打造特殊的處理器等。例如將兩種芯片服務(wù)整合(包括現(xiàn)場可編程門陣列FPGA)能夠讓客戶快速適應(yīng)芯片的功能。同時(shí)，在服務(wù)器未安裝新硬件的情況下，其依然能夠更新這些程序設(shè)計(jì)指令。將FPGA和服務(wù)器的中央處理器整合將帶來兩倍的速度提升，目前已經(jīng)有部分客戶在測試這種整合化的芯片產(chǎn)品。

英特爾控制了服務(wù)器芯片行業(yè)的絕大部門出貨量。有一點(diǎn)需要重點(diǎn)指出的是，包括谷歌和Facebook等在內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)公司都已經(jīng)宣稱將嘗試一些芯片新技術(shù)，包括來源于IBM和ARM等公司的新芯片技術(shù)。IBM在將x86業(yè)務(wù)賣給聯(lián)想集團(tuán)后，大力發(fā)展POWER架構(gòu)。目前POWER生態(tài)圈正在迅猛增長，其中一個(gè)重要的原因是POWER的可定制化。

CAPI(Coherence Attach Processor Interface)是POWER8芯片的一個(gè)亮點(diǎn)，其接口支持廣泛，令組件可與處理器協(xié)同工作。CAPI有助于連接第三方廠商的硬件，如圖像圖像卡、存儲設(shè)備以及客戶話的定制芯片，如FPEA(可編程門陣列)卡、ASIC卡等。ACPI也讓服務(wù)器廠商現(xiàn)貨供應(yīng)POWER系統(tǒng)變得更加簡單，類似于目前的白牌服務(wù)器。

CAPI接口位于PCIe總線之上，對于芯片來說是必要的，否則如FPEA卡就沒有辦法與PCI插槽進(jìn)行連接。傳統(tǒng)方式，F(xiàn)PEA直接與 POWER系統(tǒng)母線進(jìn)行連接。CAPI可以提供芯片所需要的高帶寬。CAPI也支持高速并行處理，可以讓第三方的組件可以充分利用POWER8的處理能力，讓任務(wù)執(zhí)行更加迅速。

編輯點(diǎn)評：展望2015年，ARM架構(gòu)、x86架構(gòu)以及IBM的POWER架構(gòu)將構(gòu)成芯片市場的三股重要力量。ARM架構(gòu)的低功耗特以及在移動終端市場的霸主地位讓ARM在企業(yè)級市場的想象空間很大。IBM也在開放自己的POWER架構(gòu)，這讓處理器架構(gòu)競爭更激烈。英特爾也在努力讓x86架構(gòu)更具靈活性，我們可以預(yù)見的是未來x86、ARM、POWER架構(gòu)三種架構(gòu)在企業(yè)級市場的競爭將會異常精彩。