依據(jù)ABI統(tǒng)計報告，在2014年支持可信任執(zhí)行環(huán)境的芯片出貨量大幅提升，在2014年達(dá)3.66億片(其中支持HCE的智能手機(jī)出貨量達(dá)2.52億部)，這主要得益于ARM處理器內(nèi)置的TrustZone架構(gòu)的普及。
TEE的普及將更好的推行基于硬件加密的NFC和電子支付的普及。
責(zé)任編輯：editor03
2014-12-23 13:38:31
摘自：eNet硅谷動力
依據(jù)ABI統(tǒng)計報告，在2014年支持可信任執(zhí)行環(huán)境的芯片出貨量大幅提升，在2014年達(dá)3 66億片(其中支持HCE的智能手機(jī)出貨量達(dá)2 52億部)
依據(jù)ABI統(tǒng)計報告，在2014年支持可信任執(zhí)行環(huán)境的芯片出貨量大幅提升，在2014年達(dá)3.66億片(其中支持HCE的智能手機(jī)出貨量達(dá)2.52億部)，這主要得益于ARM處理器內(nèi)置的TrustZone架構(gòu)的普及。
TEE的普及將更好的推行基于硬件加密的NFC和電子支付的普及。
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