12月3日,華為發(fā)布芯片新品。擁有8核CPU,采用全新ARMv8-A指令集,兼容32位、64位系統(tǒng),采用第三代LTE基帶技術(shù),弱信號(hào)環(huán)境下4G占網(wǎng)比更高,支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全頻,芯片代號(hào)為麒麟Kirin 620。在經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的戰(zhàn)略隱忍與堅(jiān)持后,華為芯片開始呈現(xiàn)出爆發(fā)式成長(zhǎng),速度驚人。
一、通信芯片能力占優(yōu),早已是業(yè)內(nèi)翹楚
華為是做通信設(shè)備起家,在通信芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,得到業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可。1991年,華為開始自行研發(fā)通信芯片,以滿足自身通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的需求,目前已成功開發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片。2004年華為芯片公司海思半導(dǎo)體成立,也是以通信芯片為主,先后與沃達(dá)豐、NTT DoCoMo、法國(guó)電信等頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商達(dá)成合作,銷量累計(jì)近1億片,與芯片老大高通平分天下。
隨著華為業(yè)務(wù)向智能手機(jī)延伸,海思開始在手機(jī)芯片領(lǐng)域探索。鑒于自身通信優(yōu)勢(shì),華為海思芯片的通信方面能力領(lǐng)先業(yè)界。去年8月中國(guó)移動(dòng)的4G終端集采招標(biāo)中,滿足要求的只有高通、Marvell、海思三家。海思在4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),來(lái)源于華為在4G領(lǐng)域的積累。華為是全球LTE標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)者之一,LTE核心標(biāo)準(zhǔn)的提案通過(guò)數(shù)占全球總數(shù)的25%,位居業(yè)界第一。推出的K3V2是全球第一款支持LTE Cat4的芯片,領(lǐng)先業(yè)界一年半;麒麟920是全球第一款支持LTE Cat6的芯片,領(lǐng)先業(yè)界半年;已經(jīng)推出的麒麟620,支持第三代LTE基帶技術(shù),下行速率提升25%,上行速率提升30%,在弱信號(hào)下更能保障4G信號(hào)、網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定,這些同樣領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
探索之路并不容易,高投入、高難度,即使有通信芯片的規(guī)模支撐,海思還是虧損多年,直到2013年才開始盈利。十年來(lái)的戰(zhàn)略投入、隱忍、練兵及積累,將華為芯片技術(shù)勢(shì)能不斷抬高。
二、手機(jī)芯片技術(shù)勢(shì)能爆發(fā),以黑馬形象展現(xiàn)
華為芯片崛起的故事,放在國(guó)內(nèi)文化語(yǔ)境中來(lái)講,絕對(duì)屬于勵(lì)志類,十年寒窗苦,一舉天下知。2012年華為海思的芯片K3V2開始大量在華為的各種機(jī)型上使用。盡管有外界的各種質(zhì)疑,也有自身技術(shù)的暫時(shí)不足而帶來(lái)的種種問題,華為芯片的勇氣和能力還是讓業(yè)界感到震驚。再到2013年麒麟Kirin 910T推出,用在旗艦手機(jī)P7上,黑馬的形象已經(jīng)完全展現(xiàn)在世人面前。麒麟Kirin 920的推出,更是讓業(yè)界看到了華為芯片技術(shù)迭代升級(jí)之快,勢(shì)不可擋。
本次64位八核芯片的推出,進(jìn)一步提升了人們對(duì)華為芯片能力的認(rèn)知。手機(jī)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)64位的概念在2012年由ARM提出。如何理解64位呢?影響處理速度的有頻率和運(yùn)算位數(shù)。頻率的提升可以把一條4車道高速公路的時(shí)速限制從120公里提升到360公里,是量的提升;從32位到64位的提升可以將提升了3倍時(shí)速限制的高速公路從4車道拓寬到了8車道,運(yùn)力提升了一倍,是質(zhì)的飛躍。
2013年蘋果率先商用在iPhone 5S上,芯片為64位雙核產(chǎn)品;今年9月,使用高通64位八核驍龍615芯片的產(chǎn)品HTC Desire820推出。三個(gè)月后,性能更優(yōu)的華為麒麟620上市??梢哉f(shuō),在不考慮不同廠商終端適配、交鑰匙方案的情況下,華為整體芯片技術(shù),已經(jīng)與高通并肩。隨著Android L的64位操作系統(tǒng)推出與逐漸成熟,64位八核在明年將成為明星產(chǎn)品的主流配置,華為芯片已經(jīng)占據(jù)了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
三、芯片優(yōu)勢(shì)凸顯,將大大增加華為終端競(jìng)爭(zhēng)力
華為終端消費(fèi)者BG CEO曾表示,華為海思手機(jī)芯片的推出,是一個(gè)里程碑式的事件,意味著華為在最核心資源上的突破。
自有芯片優(yōu)勢(shì),能夠增強(qiáng)手機(jī)廠商信心、在關(guān)鍵時(shí)刻搶奪時(shí)間窗口、減少軟硬件適配研發(fā)難度等。當(dāng)前,擁有自有芯片的手機(jī)廠商有蘋果、三星、華為三家,即將獲得這種優(yōu)勢(shì)的還有中興和小米。蘋果和三星憑借芯片優(yōu)勢(shì),在國(guó)際上一直走在前面。對(duì)于華為來(lái)說(shuō),優(yōu)勢(shì)也在逐步顯現(xiàn)。典型的例子是,在4G發(fā)展初期,國(guó)內(nèi)外諸多手機(jī)廠商都在爭(zhēng)奪高通芯片,拿到芯片則掌握了4G發(fā)展的主動(dòng)權(quán),拿不到或者拿到較少資源的,只能看著機(jī)會(huì)在眼前流失。華為擁有海思芯片,資源掌握在自己的手中,可以自如的應(yīng)對(duì)這種情況。
當(dāng)前,手機(jī)安全受到越來(lái)越高的重視,大多數(shù)廠商的安全方案都是在軟件層面實(shí)現(xiàn)。華為芯片實(shí)現(xiàn)了芯片級(jí)的安全解決方案,在芯品麒麟620芯片中也有所體現(xiàn),使得華為在新的產(chǎn)品中可以做到軟硬件結(jié)合的安全保障,這是一般手機(jī)廠商不具備的優(yōu)勢(shì)。
當(dāng)然,也要承認(rèn),華為芯片還在崛起之中,雖然技術(shù)占據(jù)高位,但與芯片巨頭相比,仍然有需要提高與完善的地方。下一步,華為需要考慮如何做到芯片品牌化,讓客戶感知到芯片的品牌度,因芯片而提升手機(jī)的溢價(jià)。在PC時(shí)代,Intel的品牌路線走的較好,Intel Inside成為高品質(zhì)的代表。高通一直以來(lái)都在這方面努力,如推出驍龍品牌,就是想在中國(guó)市場(chǎng)上能夠做到更加深入人心。海思推出了麒麟品牌,不過(guò)品牌運(yùn)營(yíng)剛剛運(yùn)營(yíng),仍需努力。