12月3日，華為發(fā)布芯片新品。擁有8核CPU，采用全新ARMv8-A指令集，兼容32位、64位系統(tǒng)，采用第三代LTE基帶技術(shù)，弱信號(hào)環(huán)境下4G占網(wǎng)比更高，支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全頻，芯片代號(hào)為麒麟Kirin 620。在經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的戰(zhàn)略隱忍與堅(jiān)持后，華為芯片開始呈現(xiàn)出爆發(fā)式成長(zhǎng)，速度驚人。

一、通信芯片能力占優(yōu)，早已是業(yè)內(nèi)翹楚

華為是做通信設(shè)備起家，在通信芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，得到業(yè)內(nèi)的廣泛認(rèn)可。1991年，華為開始自行研發(fā)通信芯片，以滿足自身通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的需求，目前已成功開發(fā)出100多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片。2004年華為芯片公司海思半導(dǎo)體成立，也是以通信芯片為主，先后與沃達(dá)豐、NTT DoCoMo、法國(guó)電信等頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商達(dá)成合作，銷量累計(jì)近1億片，與芯片老大高通平分天下。

隨著華為業(yè)務(wù)向智能手機(jī)延伸，海思開始在手機(jī)芯片領(lǐng)域探索。鑒于自身通信優(yōu)勢(shì)，華為海思芯片的通信方面能力領(lǐng)先業(yè)界。去年8月中國(guó)移動(dòng)的4G終端集采招標(biāo)中，滿足要求的只有高通、Marvell、海思三家。海思在4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，來(lái)源于華為在4G領(lǐng)域的積累。華為是全球LTE標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)者之一，LTE核心標(biāo)準(zhǔn)的提案通過(guò)數(shù)占全球總數(shù)的25%，位居業(yè)界第一。推出的K3V2是全球第一款支持LTE Cat4的芯片，領(lǐng)先業(yè)界一年半；麒麟920是全球第一款支持LTE Cat6的芯片，領(lǐng)先業(yè)界半年；已經(jīng)推出的麒麟620，支持第三代LTE基帶技術(shù)，下行速率提升25%，上行速率提升30%，在弱信號(hào)下更能保障4G信號(hào)、網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定，這些同樣領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

探索之路并不容易，高投入、高難度，即使有通信芯片的規(guī)模支撐，海思還是虧損多年，直到2013年才開始盈利。十年來(lái)的戰(zhàn)略投入、隱忍、練兵及積累，將華為芯片技術(shù)勢(shì)能不斷抬高。

二、手機(jī)芯片技術(shù)勢(shì)能爆發(fā)，以黑馬形象展現(xiàn)

華為芯片崛起的故事，放在國(guó)內(nèi)文化語(yǔ)境中來(lái)講，絕對(duì)屬于勵(lì)志類，十年寒窗苦，一舉天下知。2012年華為海思的芯片K3V2開始大量在華為的各種機(jī)型上使用。盡管有外界的各種質(zhì)疑，也有自身技術(shù)的暫時(shí)不足而帶來(lái)的種種問題，華為芯片的勇氣和能力還是讓業(yè)界感到震驚。再到2013年麒麟Kirin 910T推出，用在旗艦手機(jī)P7上，黑馬的形象已經(jīng)完全展現(xiàn)在世人面前。麒麟Kirin 920的推出，更是讓業(yè)界看到了華為芯片技術(shù)迭代升級(jí)之快，勢(shì)不可擋。

本次64位八核芯片的推出，進(jìn)一步提升了人們對(duì)華為芯片能力的認(rèn)知。手機(jī)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)64位的概念在2012年由ARM提出。如何理解64位呢？影響處理速度的有頻率和運(yùn)算位數(shù)。頻率的提升可以把一條4車道高速公路的時(shí)速限制從120公里提升到360公里，是量的提升；從32位到64位的提升可以將提升了3倍時(shí)速限制的高速公路從4車道拓寬到了8車道，運(yùn)力提升了一倍，是質(zhì)的飛躍。

2013年蘋果率先商用在iPhone 5S上，芯片為64位雙核產(chǎn)品；今年9月，使用高通64位八核驍龍615芯片的產(chǎn)品HTC Desire820推出。三個(gè)月后，性能更優(yōu)的華為麒麟620上市?？梢哉f(shuō)，在不考慮不同廠商終端適配、交鑰匙方案的情況下，華為整體芯片技術(shù)，已經(jīng)與高通并肩。隨著Android L的64位操作系統(tǒng)推出與逐漸成熟，64位八核在明年將成為明星產(chǎn)品的主流配置，華為芯片已經(jīng)占據(jù)了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

三、芯片優(yōu)勢(shì)凸顯，將大大增加華為終端競(jìng)爭(zhēng)力

華為終端消費(fèi)者BG CEO曾表示，華為海思手機(jī)芯片的推出，是一個(gè)里程碑式的事件，意味著華為在最核心資源上的突破。

自有芯片優(yōu)勢(shì)，能夠增強(qiáng)手機(jī)廠商信心、在關(guān)鍵時(shí)刻搶奪時(shí)間窗口、減少軟硬件適配研發(fā)難度等。當(dāng)前，擁有自有芯片的手機(jī)廠商有蘋果、三星、華為三家，即將獲得這種優(yōu)勢(shì)的還有中興和小米。蘋果和三星憑借芯片優(yōu)勢(shì)，在國(guó)際上一直走在前面。對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，優(yōu)勢(shì)也在逐步顯現(xiàn)。典型的例子是，在4G發(fā)展初期，國(guó)內(nèi)外諸多手機(jī)廠商都在爭(zhēng)奪高通芯片，拿到芯片則掌握了4G發(fā)展的主動(dòng)權(quán)，拿不到或者拿到較少資源的，只能看著機(jī)會(huì)在眼前流失。華為擁有海思芯片，資源掌握在自己的手中，可以自如的應(yīng)對(duì)這種情況。

當(dāng)前，手機(jī)安全受到越來(lái)越高的重視，大多數(shù)廠商的安全方案都是在軟件層面實(shí)現(xiàn)。華為芯片實(shí)現(xiàn)了芯片級(jí)的安全解決方案，在芯品麒麟620芯片中也有所體現(xiàn)，使得華為在新的產(chǎn)品中可以做到軟硬件結(jié)合的安全保障，這是一般手機(jī)廠商不具備的優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)然，也要承認(rèn)，華為芯片還在崛起之中，雖然技術(shù)占據(jù)高位，但與芯片巨頭相比，仍然有需要提高與完善的地方。下一步，華為需要考慮如何做到芯片品牌化，讓客戶感知到芯片的品牌度，因芯片而提升手機(jī)的溢價(jià)。在PC時(shí)代，Intel的品牌路線走的較好，Intel Inside成為高品質(zhì)的代表。高通一直以來(lái)都在這方面努力，如推出驍龍品牌，就是想在中國(guó)市場(chǎng)上能夠做到更加深入人心。海思推出了麒麟品牌，不過(guò)品牌運(yùn)營(yíng)剛剛運(yùn)營(yíng)，仍需努力。