半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)(INTC-US) 近來(lái)積極布局中國(guó)晶片市場(chǎng)，執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich期待在幾年內(nèi)，使這些新的合作夥伴采用英特爾的晶片技術(shù)架構(gòu)，并舍棄目前廣泛使用于手機(jī)、平板的ARM技術(shù)。

《路透社》報(bào)導(dǎo)，看準(zhǔn)中國(guó)快速增加的消費(fèi)市場(chǎng)，英特爾今年和中國(guó)晶片廠商瑞芯(Rockchip)、展訊(Spreadtrum Communications)達(dá)成協(xié)議，在低階智慧型手機(jī)、平板晶片制造上，將采用英特爾的技術(shù)。

瑞芯與展訊擅長(zhǎng)于制造手機(jī)、平板的交鑰匙平臺(tái)(Turnkey project)，使下游行動(dòng)裝置制造商在使用上更為便利。而這2家公司的晶片設(shè)計(jì)通常采用與英特爾敵對(duì)的ARM技術(shù)。

Krzanich周一(10日)表示，英特爾與瑞芯、展訊達(dá)成的協(xié)議，并未禁止它們繼續(xù)制造采用ARM技術(shù)的晶片。但他相信，再過(guò)2、3年，這2家廠商將只采用英特爾的技術(shù)。

Krzanich說(shuō)明，其它晶片大廠高通(Qualcomm)(QCOM-US)針對(duì)高端晶片市場(chǎng)，推出采用ARM技術(shù)的晶片;而聯(lián)發(fā)科 (MediaTek)(2454-TW)則制造低階晶片，力圖揮軍中國(guó)市場(chǎng)。即便如此，Krzanich表示，英特爾能憑藉尖端技術(shù)與工廠，提供更好的性能與特色。他說(shuō)，“如果你在市場(chǎng)僅是小角色，那么競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程將會(huì)十分艱辛”。

英特爾在行動(dòng)裝置領(lǐng)域的起步較晚，但它們正急起直追，企圖制造出更符合現(xiàn)前手機(jī)、平板的科技。因英特爾專精于個(gè)人電腦處理器，在生產(chǎn)低耗能的SoC晶片上仍未有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)，而行動(dòng)裝置中主要的零組件，是結(jié)合處理器、無(wú)線網(wǎng)路設(shè)備與儲(chǔ)存空間的晶片。

目前，英特爾和瑞芯正合力打造采用SoC晶片的英特爾平板產(chǎn)品。瑞芯有精良的連接技術(shù)、圖像處理能力，以及掌握中國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)的能力。

英特爾今年9月剛耗資15億美元，買下展訊公司20%股份，而展訊也計(jì)畫在明年推出英特爾的SoC芯片。Krzanich表示，因?yàn)檫@2家中國(guó)晶片廠商的規(guī)模較小，長(zhǎng)期而言，它們可能會(huì)缺少資源同時(shí)生產(chǎn)英特爾和ARM技術(shù)晶片。

隨著美國(guó)市場(chǎng)對(duì)于智慧型手機(jī)的需求轉(zhuǎn)淡，許多制造商將目光望向中國(guó)。Krzanich說(shuō)明，目前中國(guó)市場(chǎng)對(duì)售價(jià)低于150美元的行動(dòng)設(shè)備，依舊有十分強(qiáng)勁的需求。因此，英特爾未來(lái)可能會(huì)和更多中國(guó)廠商建立合作關(guān)系。他說(shuō)，“中國(guó)是全球成長(zhǎng)最快速的市場(chǎng)，我們?nèi)詴?huì)持續(xù)耕耘”。