芯片又叫集成電路，它是通過微細加工技術(shù)，把半導(dǎo)體器件制造在硅晶圓表面上獲得的一種電子產(chǎn)品。這一專業(yè)術(shù)語有點拗口，實際上，它是將多達幾億個微小的晶體管連在一起，以類似用底片洗照片的方式翻印到硅片上的“集成電路”。晶體管極其微小，小到一根頭發(fā)絲直徑里能放下1000個，而制造出來的芯片只有指甲蓋大小。

芯片雖小，能耐卻大得驚人，具有信息采集、傳輸、處理和存儲功能，是現(xiàn)代電子設(shè)備中最核心的部分，在信息化世界里無處不在。在日常生活中那些帶“電”的產(chǎn)品，幾乎都嵌有芯片，只是它們藏身幕后，并不顯山露水，但其作用非凡。在軍事領(lǐng)域，它更是能讓武器裝備如虎添翼，有了采集芯片，武器裝備就如同有了“千里眼”“順風耳”;有了信息處理芯片，武器裝備就能具有像人一樣的“智慧大腦”;有了通信芯片，就能將各種裝備與作戰(zhàn)單元連接起來實現(xiàn)聯(lián)合作戰(zhàn);而存儲芯片，則能保存各種戰(zhàn)場數(shù)據(jù)，實現(xiàn)作戰(zhàn)效能和毀傷評估。

設(shè)計制造集高精尖于一體

今年2月，美國英特爾公司推出了新款“至強”系列微處理器，引起世界信息技術(shù)領(lǐng)域不小的震動。這一成果表明，在芯片發(fā)展的40多年里，性能和復(fù)雜度已提高了1800萬倍，特征尺寸則縮減到一根頭發(fā)絲直徑的三千分之一，其設(shè)計與制造堪稱是一項集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程。

設(shè)計一款芯片，科研人員首先要明確需求，確定芯片的“規(guī)范”，定義諸如指令集功能等關(guān)鍵信息，再設(shè)計出芯片電路“版圖”，并將數(shù)以億計的電路按其連接關(guān)系有規(guī)律地翻印到一個硅片上，至此芯片設(shè)計才算完成。

設(shè)計復(fù)雜，制造更難?，F(xiàn)代集成電路芯片是采用硅材料來制造的，硅材料主要成分就是地球上遍地皆是的沙子，因此芯片也被稱為“沙中世界”。硅經(jīng)過熔煉得到純凈“單晶硅錠”，再橫向切割拋光做成一個個晶圓，其制造過程就是把一個集成電路的設(shè)計版圖，通過光刻、注入等程序和一道道復(fù)雜工序，最終被賦予各種功能而生產(chǎn)出來。

事實上，芯片的設(shè)計與制造遠比上面的描述要復(fù)雜得多，甚至讓人難以想象，正因為如此，世界上目前只有極少數(shù)國家能夠設(shè)計和制造，并作為核心技術(shù)來掌控。

軍事應(yīng)用武器裝備信息化基石

芯片自誕生以來，便成為信息產(chǎn)業(yè)的核心。尤其在世界軍事領(lǐng)域，芯片作為核心元器件，已成為高技術(shù)武器裝備信息系統(tǒng)的重要基石。

早在20世紀50年代末，美國投入大量人力財力研發(fā)半導(dǎo)體集成電路，其初衷就是為了實現(xiàn)軍用電子裝置的小型化，以提高武器裝備作戰(zhàn)性能。1972年11 月，世界第一款微處理器在美國誕生后，也首先在軍事領(lǐng)域獲得應(yīng)用。實際上，芯片技術(shù)的迅猛發(fā)展是得益于軍事需求的強力牽引，它可以有效提升傳統(tǒng)武器裝備的信息化水平，甚至可以將其改造成為智能武器。據(jù)悉，美軍f-22戰(zhàn)機的有源相控陣雷達裝有2000個高功率收發(fā)芯片模塊，使戰(zhàn)機看得更遠、打得更準，作戰(zhàn)能力成倍提升。美軍的阿姆拉姆空對空導(dǎo)彈，依靠組合制導(dǎo)芯片可以實現(xiàn)發(fā)射后不用管和多目標攻擊。在網(wǎng)絡(luò)電磁空間、無人作戰(zhàn)平臺等各作戰(zhàn)領(lǐng)域，都須臾離不開芯片。

所以說，芯片的性能在很大程度上決定信息化武器裝備的性能，也影響和制約著信息化武器裝備的發(fā)展。比如，芯片體積制約著小型化武器的尺寸，芯片的處理能力決定智能武器實時運行性能，芯片的輸出功率影響武器的探測與通信距離，芯片的功耗限制武器野外工作時間，芯片的精度則影響武器的定位與打擊精度等?？梢钥闯?，芯片不僅決定武器裝備性能，更會影響戰(zhàn)爭的勝負。未來戰(zhàn)爭與其說是鋼鐵之戰(zhàn)，不如說是芯片之戰(zhàn)。

未來發(fā)展方興未艾競爭激烈

芯片對于一個國家和軍隊的信息化建設(shè)的重要性毋庸置疑，這使得芯片的研發(fā)一直處于激烈競爭中，所以軍事強國不惜投入重金研發(fā)與應(yīng)用，以搶占信息技術(shù)的制高點。

縱觀芯片的發(fā)展，基本遵循著摩爾定律的發(fā)展速度，即芯片上可容納的晶體管數(shù)量每隔18個月就會翻一番。由此推算，到2020年時，每個晶體管的尺寸將接近一個原子。人們雖不確定未來是否還將繼續(xù)遵循這一規(guī)律發(fā)展，但可以肯定的是，芯片性能將不斷提升，功耗和體積則會進一步下降，而蓬勃發(fā)展的微機電集成系統(tǒng)等高新技術(shù)，將會主導(dǎo)其未來的發(fā)展方向。

減小特征尺寸技術(shù)有望將集成電路帶入“自組裝”的納米電路時代，微機電集成系統(tǒng)的功能將會越來越廣，而芯片上系統(tǒng)技術(shù)的集成度會越來越高，這些新技術(shù)對芯片的未來發(fā)展將產(chǎn)生不可估量的影響，也必將進一步促進武器裝備信息系統(tǒng)的小型化、智能化，使得武器裝備向著高性能、高精度、高功率、高可靠和低能耗方向迅猛發(fā)展。我們應(yīng)瞄準前沿，進一步增強信息領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，努力把事關(guān)國家安全利益的核心技術(shù)掌握在自己手中，實現(xiàn)信息系統(tǒng)的自主可控、安全可靠。