ARM 平臺(tái)在移動(dòng)設(shè)備、可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域是毫無疑問的霸主，英特爾在本次 IDF 大會(huì)上發(fā)布了新的處理器、計(jì)算平臺(tái)以及生態(tài)系統(tǒng)方案，旨在與 ARM 在該領(lǐng)域一較高下。比如英特爾最新的 Core M 芯片就是該公司首批使用下一代 14 納米技術(shù)生產(chǎn)的處理器，最大的特點(diǎn)就是在不犧牲性能的前提下顯著地降低了能耗。

英特爾芯片的能耗問題一直為開發(fā)者、用戶和媒體所詬病，很長(zhǎng)時(shí)間以來，這一點(diǎn)也被認(rèn)為是英特爾與 ARM 平臺(tái)的最大“不同”。英特爾也清楚的明白這一點(diǎn)。 另外值得關(guān)注的是英特爾的 Edison 開發(fā)板產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用 22 納米芯片，尺寸只有 35.5×25×3.9 毫米，約為一張郵票大小。操作系統(tǒng)是 Yocto Linux 1.6，已支持利用 Arduino* 和 C/C++ 進(jìn)行開發(fā)，近期還將擴(kuò)展到 Node.JS、Python、RTOS 和 Visual Programming。這樣一款產(chǎn)品，其售價(jià)只有 50 美元。

顯然，英特爾正在全力進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。不過 ARM 也沒閑著，蘋果最新的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 采用是 ARM 新一代 A8 處理器，而且蘋果下一代 iPad 也很可能繼續(xù)使用 ARM 平臺(tái)。要知道，A8 的晶體管數(shù)量是 A7 的兩倍，而且體積更小，能耗性能也很出色。

不過 ARM 的開放生態(tài)內(nèi)部出了一點(diǎn)小問題，Nvidia 控告 Qualcomm 和三星侵犯其 GPU 技術(shù)的專利權(quán)。

英特爾 CEO 科再奇（Brian Krzanich）在 IDF 主題演講中多次講到了 Edison 和物聯(lián)網(wǎng)，并且重申“創(chuàng)客世界”（maker's world）作為英特爾開發(fā)者生態(tài)的重要性，這一點(diǎn)其實(shí)正是英特爾公司所擅長(zhǎng)的——與不同規(guī)模的第三方廠商合作，生產(chǎn)有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品。