本次蘋果發(fā)布會中發(fā)布了4.7英寸iPhone6和5.5英寸iPhone6 Plus兩款產(chǎn)品，兩款新機采用了全新的蘋果第二代64位A8處理器+M8運動協(xié)處理器的新組合。
A8芯片相比A7縮小了13%、速度提升了25%，其采用了20億晶體管（相比A7的10億翻倍）、20納米工藝制程（A7為28納米）、圖形處理器性能提升50%。
A8芯片性能相比第一代提升了50倍、GPU性能相比第一代提升了84倍。芯片面積由之前A7的102平方毫米降低到了89平方毫米。
蘋果在發(fā)布會中再次介紹了WWDC上介紹過的新一代圖形技術(shù)Metal，“Metal技術(shù)為蘋果iOS設(shè)備帶來了主機級別畫質(zhì)”，這是蘋果之前所言。本次發(fā)布會中蘋果稱將努力推動Metal應(yīng)用和游戲，為用戶帶來更高畫質(zhì)的應(yīng)用游戲體驗，首批Metal游戲?qū)⒂谀甑浊暗絹怼?/p>
同樣，與A8共同協(xié)作的是全新的M8運動協(xié)處理器，除了收集來自陀螺儀、加速計、方向傳感器等信息，還將收集來自新加入的氣壓傳感器的信息。通過新的氣壓傳感器，iPhone6能夠不僅統(tǒng)計距離數(shù)據(jù)，還能夠統(tǒng)計高度等數(shù)據(jù)信息。
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